中國第三類半導體多箭齊發　本土替代後力拚反向輸出 徐悅然／台北 碳化矽具有耐大電流、高電壓等優勢，最大出海口為汽車產業。 肩負在第三類半導體「換道超車」的重任，華潤微、芯聯集成、天岳先進等中國業者正多箭齊發，透過產業鏈上下游合作，縮短與國際大廠差距，全面提升產能與良率，構建第三類半導體產業優勢，不僅目標實現本土替代，更要出海，強化與英飛凌（Infineon）、博世（Bosch）等國際大廠深度綁定。 天岳先進已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧的碳化矽（SiC）半導體材料生產基地。據了解，以目前在手訂單與客戶需求來看，上海臨港工廠第一階段產能可望提前達陣，並持續規劃提升產能中。 天岳先進董事長、總經理宗艷民表示，天岳先進的基板基本已解決了中國的進口替代問題，甚至有能力反向輸出，目前，全球前十大功率半導體企業，超過一半都已成為天岳先進的客戶。 天岳先進已打入包括英飛凌、博世等大廠供應鏈，也感受到國際大廠的擴產力度，對中國合作夥伴的擴產力度亦強，這對許多廠商來說是難得的機遇。天岳先進上海臨港生產基地第一階段年產量30萬片很可能提前達成，未來臨港將成為其主要生產基地之一。 宗艷民認為，碳化矽的成本優勢將逐步凸顯，有信心持續降低成本，達到「IGBT成本2.5倍以下」的甜蜜點。天岳先進已啟動8吋碳化矽基板布局，具備量產先發優勢，並達到相當於6吋的品質。 第三類半導體被稱為「未來電子產業基石」，是以碳化矽、氮化鎵（GaN）為代表的寬能隙半導體材料。在半導體照明、新能源汽車、通訊、高鐵等領域有廣泛應用。2020年9月，第三類半導體正式寫入中國「十四五」規畫（第14個5年規畫），在技術、市場與政策三大因素驅動下，湧現多家本土業者。 華潤微做為專注於功率半導體的整合元件廠（IDM），也深耕多年，目前6吋碳化矽和氮化鎵穩定量產，碳化矽JBS、碳化矽MOS在工業和汽車應用領域已出貨給代表性客戶。 華潤微執行董事、總裁李虹認為，目前中國主要的基板和週邊業者在產量、品質方面，已非常接近國際水準，規模化、良率進一步提升後，將很具競爭力。 他也不諱言，未來華潤微對上游材料、元件製造及下游的市場應用端，都有長遠的規劃和布局，不排除透過投資入股、購併等方式強化產業鏈合作。 芯聯集成（前身中芯集成）從2021年開始投入碳化矽MOSFET晶片、模組封裝技術的研發和產能建設，2年內已完成3輪迭代。展望2024年，芯聯集成將投入建成8吋碳化矽MOSFET產線，預期碳化矽營收貢獻將快速提升。 芯聯集成總經理趙奇表示，在元件領域，中國企業碳化矽二極管、氮化鎵元件都已實現本土化，門檻最高的車載主驅逆變器碳化矽MOSFET元件和模組，芯聯集成也從2023年起量產，未來進口替代數量將快速提升。 他預估，接下來幾年全球第三類半導體年複合成長率（CAGR）落在30~40%，對中國企業而言，由於在新能源汽車、太陽能等領域佔據領先優勢，成長率將高於平均成長曲線。 未來碳化矽能否與IGBT相比擬？趙奇認為，當碳化矽元件的成本達到對應IGBT元件成本的2.5倍以下，就是碳化矽元件性價比達到大量商業化應用的甜蜜點，這是未來產業鏈重要方向。 業界人士觀察，中國已在第三類半導體領域進行全產業鏈布局，頻出極具競爭力的企業，與國際大廠同處起跑線，有望實現換道超車。