中系晶圓代工跳樓大減價　台IC設計業者低調轉單 陳玉娟／新竹 市場傳中芯、華虹、晶合跳樓大減價，台系晶圓代工聯電等率先承壓。 儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離，但由於終端需求未見明顯轉強，半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待，除少數產業龍頭與其相關供應鏈外，整體U型復甦時間點估再延至下半年。 值得注意的是，由於2024年上半需求依舊疲弱，且希望能在下半市況回升前先搶下並綁定客戶，同時也面臨來自中芯、華虹與晶合等中國晶圓廠殺價搶單，盛傳台多家IC設計又重啟在中國代工廠投片。 為此，聯電、力積電近期再度下調代工價格，其中，聯電12吋廠各製程代工價平均減幅約10~15%，又以40奈米幅度最大，而8吋廠各製程平均降價20%，則在2023年第4季提前生效。 先前美中戰火再起，為因應地緣政治風險，半導體大廠及國際車廠陸續啟動「去中化」大計，包括高通（Qualcomm）等歐美或是中國本土晶片業者，2022年就逐步將中國晶圓廠投片訂單轉出，包括台積電、聯電、世界先進與力積電，三星電子（Samsung Electronics）、格羅方德（GF）等皆受惠轉單潮。 然局勢詭譎多變，雖美中衝突加劇，半導體產業也清楚禁令界線與終端市場走勢。如中國雖然7奈米EUV發展已無望，甚至14奈米在設備取得受限下，也更堅定全面擴大成熟製程發展企圖心。 包括中芯、華虹等中國多家業者，皆以擁有龐大內需市場與取得中國IC設計業者優先投片優勢，全力啟動成熟製程擴產或新廠建置大計，市場預估中國晶圓廠產能利用率2024年將進一步回升。 據IC設計業者表示，疫情紅利消退後，半導體產業量價同步急跌，過去2年產能利用率大跌的晶圓代工產業，除台積電在價格方面變動不大，甚至先進製程價格續漲外，其他業者最終不得不下調代工報價、恢復銷售折讓策略，至少維持一定稼動率。 然晶圓代工價格跌勢並未就此止住，近期由於擁有政府補助的中芯、晶合與華虹等中國晶圓廠產能陸續開出且全面殺價搶單，價格低廉犀利，中國本土IC設計業者也開始回歸，以拉升成本競爭力。 台灣等IC設計業者方面，由於確定28奈米以上成熟製程不受禁令限制，且中國為全球關鍵市場，同時也必須與龐大中國IC設計對手群比拚，因此多家業者也低調重新啟動在中芯、華虹與晶合等投片計畫。 面對中國對手群殺價搶單，甚至連三星、GF也傳出降價計畫，也使得台晶圓代工廠承壓，尤其是聯電與力積電，已開始有大客戶陸續轉單。 據IC設計業者表示，8吋與12吋產能利用率崩跌，尤其是28奈米與40奈米難見回升，聯電對於價格不再堅持，12吋廠各製程代工價平均減幅約10~15%，又以40奈米幅度最大。而8吋廠各製程平均降價20%，則在2023年第4季提前生效，減價後報價已逼近疫前水平。 以8吋廠為主的世界先進最壞情況已過，由於長年與客戶保持緊密合作關係，來自歐美、中國與日本的在手訂單亦已開始執行，因此客戶轉單至中國並不明顯，目前訂單能見度仍達3個月，謹慎樂觀看待2024年訂單。 而不受三星、英特爾（Intel）頻傳低價搶單影響，製程技術領先的台積電地位穩固，在先進製程方面，5/3奈米產能利用率續升，帶動營收持穩，7奈米以上製程則也在搭售效應保護下，維持基本量價表現。 市場預估，台積電首季淡季營收季減幅度在1成以下，但因3奈米放量良率與折舊墊高等因素持續影響，將壓抑台積電毛利率走勢，不過隨著3奈米非蘋客戶陸續出貨，第2季起將逐季成長，下半年旺季將有強勁成長動能。