家登（3680）今年趁半導體產業趨緩，積極為未來營運布局，預計 辦理現金增資及發行無擔保公司債，該公司昨（16）日公告，無擔保 公司債已收足應募價款10億元，法人則看好，家登南科三期擴產之後 ，對營運的正面效應。

　　家登先前已公告，董事會決議辦理上限5,800張現金增資發行新股 案，發行價暫定每股290元，公司也決定將發行第四次無擔保公司債 ，其中，無擔保公司債已在昨日收足應價款10億元。

　　家登募資主要為因應發展營運第三隻腳的航太業務，以及南科三期 新廠興建。該公司日前指出，南科三期新廠位置鄰近樹谷園區，將作 為未來航太業務生產基地。同時，為加速航太業務布局，已成立全資 子公司家宇航太，並藉其收購螺絲大廠朝友旗下航空零組件子公司朝 宇航太科技51％股權，該公司已是奇異（GE）及波音供應商。

　　家登表示，家宇航太已是美國聯邦航空總署（FAA）在台灣的第二 個認證供應商，並已取得大單，最快第四季就可帶來貢獻，配合收購 朝宇挹注，目標成為繼漢翔、長榮後的第三個台灣航太供應鏈廠，搶 攻歐美航太客戶轉單商機。

　　展望後市，市場法人表示，家登旗下先進光罩載具、前開式晶圓傳 載盒（FOUP）兩大產品線長期需求看俏。其中，該公司重要客戶晶圓 廠N3E製程明（2024）年正式量產後，有望採用第二代先進光罩載具 ，有利於明年家登出貨單價明顯優於今年，而FOUP則持續受惠中國去 美化趨勢，公司也為此大幅擴充產能，隨新產能開出，明年營運有望 持續維持成長。