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集邦科技股份有限公司-個股新聞
群創搶商機 拿到歐企訂單...
輝達(NVIDIA)、蘋果、台積電等指標大廠均積極投入扇出型封裝領域,引爆市場大商機,研調機構集邦科技(TrendForce)昨(3)日最新報告指出,目前備受矚目的面板級扇出型封裝技術(FOPLP)將率先應用在消費性IC,最快今年下半年邁入量產;至於用於AI晶片則要到2027年至2028年,還要「等一等」。
法人分析,以集邦的預測來看,最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成,已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單,鎖定車用與電源管理IC領域,現階段產能滿載,規劃本季量產出貨,並著手啟動第二期擴產計畫。
集邦指出,台積電2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)技術,應用於iPhone 7所使用的A10處理器後,封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。
由於AI晶片所需面積更大,扇出型封裝人氣大增,以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起,第2季起,超微(AMD)等晶片業者積極接洽台積電和封測廠,討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝,帶動業界對相關技術更加關注。
以台積電來看,據傳正與設備和原料供應商合作,研發新的先進晶片封裝技術,利用類似矩形面板的基板進行封裝,來取代傳統圓形晶圓,從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應,公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。
2024-07-04
By: 摘錄經濟A3版