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擷發科技股份有限公司-個股新聞
擷發AI軟體平台解決方案 獲文曄採用 ...
工業物聯網加入AI應用與日俱增,文曄科將採用擷發科技(MICRO IP)「AI軟體平台解決方案」,為業界帶來首款基於聯發科智慧物聯 網Genio IoT平台之工規寬溫版處理器;填補工業市場對高效能、低 延遲AI解決方案之空白,更為未來工業自動化的發展指引方向。擷發 董事長楊健盟指出,AIoT裝置市場需求多元,各類應用存在技術需求 差異,必須提供多樣化解決方案才能滿足各類型應用場景及使用者的 期待。
聯發科Genio 700平台鎖定AIoT領域,為邊緣裝置所打造AI專用處 理器APU,透過底層晶片發揮邊緣AI算力;擷發指出,該平台整合之 AI軟體平台解決方案,基於台積電6奈米製程,內建4.0TOPs/3.2TO Ps類神經處理器(NPU),在高效能與低功耗之間取得最佳平衡。
專為AI高效能運算及視覺處理的工業自動化打造,並獲得大廠採用 ,楊健盟表示,證明擷發於AI技術領域的領先地位,更代表市場對高 效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。他強調,擷發將持續為客戶提 供從AI晶片與硬體平台的選擇,到系統軟硬體整合的一站式服務,助 客戶保持競爭優勢。
從國際大廠案例可看出,過去布局雲端AI訓練晶片,進一步開發邊 緣端運算的AI推論晶片,除了掌握雲端模型訓練,亦強化邊緣端的推 論晶片開發,以因應持續成長的邊緣運算市場發展。國內業者相繼跟 上,將AI晶片作為運算重要硬體基礎,在多元AIoT應用中,AI晶片需 滿足不同應用的運算效能與需求。
楊健盟分析,為了滿足產品多樣化應用,AI晶片從過去獨立發展走 向跨域整合,將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式 進行整合,以達到彈性、客製化的設計,並有效降低成本。
為此,擷發科技AI軟體平台解決方案,將AI晶片搭配眾多功能晶片 整合在單一晶片封裝或組合在載板上,來滿足彈性、多元、客製化搭 配。
2024-08-22
By: 摘錄工商A 13