全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今（4）日至6日盛大展開，台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事，今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。

因應AI的興起，CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往，微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態，找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度，有別於市面上一般靜態Particle Tools。

另外，AI邊緣運算也將帶動感測器（CMOS Image Sensor，CIS）的相關需求，擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司，此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速（2.5Gsps）探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。

其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是：這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況，而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區，特別展出SiC基板，雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡，但是SiC基板還有其他應用，如：可再生能源、智慧電網等，因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣；在新竹及無錫都設有生產線，是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司，並有充裕的邏輯探針卡產能。

勵威電子長期深耕兩岸發展， 產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及測試載板需求，提供彈性便利的服務；勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。

勵威電子總經理賴志豪認為，今年景氣仍在溫和復甦中，對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度，但看好2025年的景氣，因此除了加強國外客戶的開發力道外，也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。

勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場，一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。