台灣金聯資產管理日前宣布，自12月1日起至明年1月15日共45天辦 理「北港工業用地」公開標售，土地面積4.5萬餘坪（約15公頃，相 當於12個台北大巨蛋面積），底價32.3億元，略低於上次公開標售底 價33.8億元，降幅約5％。

　　「北港工業用地公開標售」說明會由代理董事長郭文進主持。他強 調，辦理標售有三大主因，包括回應各界對這塊土地動向的關切；及 時提供台商因應「川普2.0」回台設廠新選擇；儘速釋地創造北港地 區可觀就業、產銷商機等。整個標售過程將力求透明，以「底價公告 ，開標公開，成交價格公布」方式，希望標售給適合的產業，促進地 方產業發展。

　　郭文進指出，由於該用地具有三大優勢，包括設廠成本大幅降低， 提高企業經營優勢；北港產業廊帶與聚落效益成形，兼具傳產與創新 功能，提早布局科技產業供應鏈基地，大型土地值得持有等因素，因 此有設廠需求業者或廠商，歡迎積極參與標購。

　　此次釋出土地引商投產，估計每年可創造高達約40億元產業價值， 提供逾2,000個工作機會，約占全北港鎮家戶數約1.6萬戶的6％，台 灣金聯願與北港鄉親齊心努力讓北港風華再現。

　　郭文進強調，台中、台南及高雄科技廊道已成形，離台積電嘉義太 保廠僅15公里、離「大北港科技產業園區」僅1.5公里，而北港交通 便利更適合產業來設廠。台灣半導體等高科技產業，未來十年產值將 占GDP 30％以上，宜提早布局方能搶得未來商機。