請問聯穎光電現在可以買嗎? 還是要再等。

台灣第三類半導體廠商發展現況 第三類半導體技術門檻高，供應鏈與市場已被IDM大廠牢牢掌握，突破不易。台灣逐漸成形的產業鏈上下延伸合作／整合模式將是台灣產業擴大發展機會。由於目前晶圓／磊晶是第三類半導體主要供應瓶頸，若能具備該生產能力則具發展優勢。整體來看，已能量產氮化鎵磊晶片、碳化矽之晶圓的環球晶圓不啻為台灣最具競爭力的第三類半導體廠商；從製造出發整合產業鏈上下游的鴻海科技集團，藉著策略扶植與龐大的出海口優勢有望成為台灣第三類半導體中的一顆亮眼新星也備受期待。台灣擁有全球最完整的半導體產業鏈，除了大家熟知的矽製程半導體產業外，以第砷化鎵為主的化合物半導體產業已有30多年發展歷史，多家廠商投入其磊晶、元件代工等業務，技術已具備世界級水準。 在磊晶部分有使用MOCVD技術的全新與聯亞，以及採用MBE技術的英特磊；而代工業務則有為Skyworks、Qorvo等國際大廠代工生產的穩懋、宏捷科。因此台灣已具備第三類半導體發展的堅實基礎。 綜觀台灣第三類半導體碳化矽與氮化鎵的產業中，多數投入廠商正進行技術研發、試作或產品認證。如中美晶集團的環球晶圓已量產SiC晶圓與GaN on Si、GaN on SiC之磊晶片，轉投資的宏捷科投入氮化鎵元件製程開發及產能布建；台積電為Navitas、GaN Systems生產GaN on Si的功率元件，世界先進與Qromis合作開發GaN on QST技術，聯電與轉投資的砷化鎵類工廠聯穎合作開發GaN on Si製程，後者將成為生產基地；富采將類工事業分割成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造，已具有GaN on Si元件製造能力。漢民集團投資嘉晶與漢磊，前者已能量產氮化鎵及碳化矽磊晶片，後者藉助與國際IDM廠合作發展出氮化鎵、碳化矽元件製程技術。

2015年1月新聞 聯電代聯穎宣布併購另一GaAs晶圓代工廠坤鉅科技 看好功率放大器(PowerAmplifier，PA)在行動裝置及物聯網市場的強勁需求，聯電(2303)近期積極布局投入PA元件的砷化鎵(GaAs)晶圓代工市場，聯電去年底宣布參加聯穎光電現金增資案，最高認購金額不超過5.4億元，同時也將位於新竹科學園區的Fab6A廠廠房及設備售予聯穎光電，出售價格合計4.4億元，聯電並可認列3.75億元的處分利益。而聯電此舉等於是讓聯穎光電擁有完整的GaAs晶圓代工產能。 聯電昨日亦代聯穎光電公告以換股方式併購坤鉅科技，換股比例為每3.333股坤鉅股票換發1股聯穎光電普通股，合併基準日為今年4月1日。預計合併後可整合整體資源，提升競爭力，並結合雙方在GaAs研發能力降低營運成本，提升營運績效，創造更大獲利空間，也可爭取國際大廠代工訂單 除了去年底將6吋廠售予聯電轉投資的GaAs晶圓代工廠聯穎光電，昨日再代聯穎宣布併購另一GaAs晶圓代工廠坤鉅科技。