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討論相關公司:[] | 發文者:terry chen | 日期:2024-01-08 14:55:59 | 回覆:0人 | 瀏覽次數:61
中系晶圓代工跳樓大減價 台IC設計業者低調轉單 陳玉娟/新竹 市場傳中芯、華虹、晶合跳樓大減價,台系晶圓代工聯電等率先承壓。 儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離,但由於終端需求未見明顯轉強,半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待,除少數產業龍頭與其相關供應鏈外,整體U型復甦時間點估再延至下半年。 值得注意的是,由於2024年上半需求依舊疲弱,且希望能在下半市況回升前先搶下並綁定客戶,同時也面臨來自中芯、華虹與晶合等中國晶圓廠殺價搶單,盛傳台多家IC設計又重啟在中國代工廠投片。 為此,聯電、力積電近期再度下調代工價格,其中,聯電12吋廠各製程代工價平均減幅約10~15%,又以40奈米幅度最大,而8吋廠各製程平均降價20%,則在2023年第4季提前生效。 先前美中戰火再起,為因應地緣政治風險,半導體大廠及國際車廠陸續啟動「去中化」大計,包括高通(Qualcomm)等歐美或是中國本土晶片業者,2022年就逐步將中國晶圓廠投片訂單轉出,包括台積電、聯電、世界先進與力積電,三星電子(Samsung Electronics)、格羅方德(GF)等皆受惠轉單潮。 然局勢詭譎多變,雖美中衝突加劇,半導體產業也清楚禁令界線與終端市場走勢。如中國雖然7奈米EUV發展已無望,甚至14奈米在設備取得受限下,也更堅定全面擴大成熟製程發展企圖心。 包括中芯、華虹等中國多家業者,皆以擁有龐大內需市場與取得中國IC設計業者優先投片優勢,全力啟動成熟製程擴產或新廠建置大計,市場預估中國晶圓廠產能利用率2024年將進一步回升。 據IC設計業者表示,疫情紅利消退後,半導體產業量價同步急跌,過去2年產能利用率大跌的晶圓代工產業,除台積電在價格方面變動不大,甚至先進製程價格續漲外,其他業者最終不得不下調代工報價、恢復銷售折讓策略,至少維持一定稼動率。 然晶圓代工價格跌勢並未就此止住,近期由於擁有政府補助的中芯、晶合與華虹等中國晶圓廠產能陸續開出且全面殺價搶單,價格低廉犀利,中國本土IC設計業者也開始回歸,以拉升成本競爭力。 台灣等IC設計業者方面,由於確定28奈米以上成熟製程不受禁令限制,且中國為全球關鍵市場,同時也必須與龐大中國IC設計對手群比拚,因此多家業者也低調重新啟動在中芯、華虹與晶合等投片計畫。 面對中國對手群殺價搶單,甚至連三星、GF也傳出降價計畫,也使得台晶圓代工廠承壓,尤其是聯電與力積電,已開始有大客戶陸續轉單。 據IC設計業者表示,8吋與12吋產能利用率崩跌,尤其是28奈米與40奈米難見回升,聯電對於價格不再堅持,12吋廠各製程代工價平均減幅約10~15%,又以40奈米幅度最大。而8吋廠各製程平均降價20%,則在2023年第4季提前生效,減價後報價已逼近疫前水平。 以8吋廠為主的世界先進最壞情況已過,由於長年與客戶保持緊密合作關係,來自歐美、中國與日本的在手訂單亦已開始執行,因此客戶轉單至中國並不明顯,目前訂單能見度仍達3個月,謹慎樂觀看待2024年訂單。 而不受三星、英特爾(Intel)頻傳低價搶單影響,製程技術領先的台積電地位穩固,在先進製程方面,5/3奈米產能利用率續升,帶動營收持穩,7奈米以上製程則也在搭售效應保護下,維持基本量價表現。 市場預估,台積電首季淡季營收季減幅度在1成以下,但因3奈米放量良率與折舊墊高等因素持續影響,將壓抑台積電毛利率走勢,不過隨著3奈米非蘋客戶陸續出貨,第2季起將逐季成長,下半年旺季將有強勁成長動能。
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