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日期:2024-12-23
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> 公司基本資料 > 銀品科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
參考報價
公司全名
銀品科技股份有限公司
公司代碼
10536
公司地址
臺南市安南區安和路4段36巷256號
證劵代碼
資本額
0.6000 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
www.agpro.com.tw/index.html
相關資訊
公司資料:
公司簡稱
銀品科技
董事長
林瑞成
總經理
統一編號
23714009
公司電話
06-355-7305
公司傳真
06-356-7378
成立時間
1990-05-05
股務代理
公司自辦
股務電話
06-355-7305
股務地址
臺南市安南區安和路四段三六巷二五六號
輔導劵商
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產品/業務
主要商品/服務項目:
本公司的產品為全方位電子導電散熱應用材料—供應晶矽太陽能電池:鋁漿 銀鋁漿 銀漿 超微粒銅粉、銅合金粉、銀粉、貴金屬合金粉、銀鈀粉、銀白金粉、導電銀漿、電極銀漿、電極銅膏及氧化銀,為可客製化生產之電子相關上游關鍵性導電材料的專業製造供應商。 本公司競爭力的來源是為廠商客製化產品的服務。因應不同廠商不同素材與需求,為該廠商量身訂作符合廠商研發、設計、應用之產品為公司一向自豪的技術服務。 公司技術來自於長期投入導電材料研發長達近20年的經驗,並多次成功配合國內外各產、官、學界開發產品並量產製造。在掌握材料技術know-how下,提供價格經濟、速度彈性、品質佳的產品、成功扮演供應鏈中優秀的導電應用材料製造商。
特殊說明:
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價
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退件因素:
上市上櫃退件原因
退件日期
備註
上市上櫃補件原因
補件日期
備註
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商
申請日期
預計上興櫃日期
歷年獲利(單位千元) :
年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利
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