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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
LED晶粒研發、製造、封裝、模組及銷售

特殊說明：
102.06.19開始換發無實體。(102.06.03)

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	福邦證券中國信託康和證券元大證券富邦證券

申請日期
預計上興櫃日期	2013-06-25

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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