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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
研究開發生產製造銷售高集積度高精密度記憶體之封裝及測試服務

特殊說明：
102.04.15開始換發無實體

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	元大證券群益金鼎證券兆豐證券台灣工銀證券康和證券

申請日期
預計上興櫃日期	2013-04-19

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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