根據國際數據資訊（IDC）最新調查顯示，在經過連續兩個季度下 滑後，今年第三季全球AR/VR頭戴式裝置的出貨量終於恢復成長，出 貨量較去年同期成長了12.8％，主因是Meta最新推出的Quest 3帶動 。

　　隨VR等頭戴式裝置出貨回溫，另一研調機構集邦科技預估，今年V R與MR頭戴裝置出貨量約為960萬台，年增8.8％。而全年出貨情況反 映出市場三個主要走勢，第一是低價品當道，第二是應用從娛樂附隨 品擴大至生產力工具；第三則是OLEDoS成為高階近眼顯示產品技術首 選。

　　集邦表示，2024年Meta Quest系列產品仍以73％占比蟬聯VR與MR裝 置出貨龍頭寶座，其中售價僅299美元的Quest 3S為此系列產品出貨 主要動力，年增11％。

　　IDC補充，像是Quest 3這樣的MR頭戴式裝置，因具備多功能性受消 費者青睞，在特定條件下可取代AR頭戴式裝置；因此預期在Quest 3 帶動下，明年MR頭戴式裝置將達770萬台，年增21.7％，而隨Google 宣布推出Android XR，未來市場競爭會更加激烈。

　　集邦進一步說明，Sony旗下PS VR2以9％市占率維持全年出貨第二 名；而蘋果Vision Pro甫於2024年上市，便以5％市占率拿下出貨第 三，但礙於產品價格高昂且應用資源有限，銷售表現和過去蘋果新品 相比，不算非常出色。

　　不過，集邦認為，Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消 費者所喜好的休閒娛樂領域，而進一步朝多元生產力工具的方向發展 ，預料將吸引更多品牌商重新定義VR與MR的功能與應用屬性。

　　集邦預期，蘋果最快將於2026年推出新一代的VR與MR產品，可能以 高階與主流兩款設計分進合擊。高階產品應會繼續採用OLEDoS技術， 以超過3,000PPI的高解析度規格確保最佳視覺體驗；至於主流款產品 ，考量目標族群對價格的敏感度較高，除了選擇供應充裕、技術成熟 的玻璃OLED顯示技術，搭配LTPO背板技術的LCD也是其中一個選項。

近期輝達（NVIDIA）GB200AI伺服器出貨遞延雜音四起，輝達執行長黃仁勳18日接受外媒《連線雜誌》（Wired）專訪時闢謠，高呼「GB200正滿載生產、進展順利」，並大讚最新Blackwell平台伺服器在推理過程中兼顧高效和節能之餘，效能更大增30倍。

黃仁勳並直言，「愈來愈多公司爭相建置AI能量，三個月的時間差可能就會改變遊戲規則。」法人指出，黃仁勳出面闢謠，並對Blackwell平台伺服器「超強效能」信心喊話，有穩定軍心味道，也為鴻海、廣達、緯創、英業達等GB200 AI伺服器代工廠出貨吞定心丸。

鴻海、廣達等首批出貨GB200 AI伺服器的代工廠先前均透露，將於年底前小量出貨，明年第1季放量。如今黃仁勳出面穩軍心，代工廠大量認列GB200 AI伺服器機櫃出貨實質營收貢獻，可望如先前預期推進。

廣達指出，高頻、高算力伺服器產品在驗證過程中，從前段晶片組良率到後段裝機測試等，一定會出現各式各樣問題，供應鏈勢必會一層一層解決，確保量產良率。

輝達Blackwell平台AI晶片正陸續交付，「地表最強AI晶片」GB200伺服器出貨放量在即，市場對出貨進度關注節節升溫。

研調機構集邦科技（TrendForce）17日示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需要更多時間調校優化，AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預期晚一季到半年。

黃仁勳受訪透露Blackwell平台AI晶片出貨進展順利，也點出其超強效能。黃仁勳表示，過去通常需花費數月處理訓練模型所需數據，接著再訓練模型，透過Blackwell可提升訓練模型效率，將時間壓縮至原先三分之一到四分之一，假如原先需要六個月，現在僅需耗時一個半月左右。

談及Blackwell推理能力，黃仁勳指出，推理過程遵循的不是零樣本學習或單樣本學習，而是長期思考模式，本質上是AI先在腦海中構思各種不同解法，再用更多算力，提供更適當的答案，稱之為測試階段標準化（test time scaling）或推理階段標準化（inference time scaling），Blackwell伺服器在推理過程中兼顧高效和節能。

【TrendForce集邦科技】

　　川普在首次擔任美國總統任期內（2017.1～2021.1）掀起對中國的 大規模貿易戰，主要以301條款為法律依據，對中國進口商品徵收高 額關稅，目的是為了解決中美貿易不平衡與知識產權爭端。這場貿易 戰加劇供應鏈的不穩定性，迫使許多跨國企業重新配置生產資源。當 時也引發中國的報復措施，導致兩國之間的貿易緊張升溫，全球經濟 的不確定性也隨之上升，打破原本穩定的全球化進程。並讓全球市場 充滿變數。

　　到了拜登執政時期，儘管將更多焦點移轉至以國土安全為前提的「 科技戰」上，主張基於國家安全、外交拓展和經濟繁榮的前提，透過 阻礙、削弱、延遲中國在前瞻科技的發展，阻止中國在人工智慧（A I）與超級運算能力的發展，擴大美國在關鍵技術領先地位的時間差 。但在貿易戰上，拜登政府依舊延續川普的路線，並且在今年5月更 是對戰略性產業，如電動車、太陽能與鋰電池進一步加徵高額關稅。

　　■從川普首任迄今，美對陸加權平均關稅已上升至19.3％

　　根據TrendForce最新報告《Trump對中美貿易與能源政策的影響》 當中的統計數字顯示，美國在一系列貿易制裁措施後，對中國進口產 品的加權平均關稅已上升至19.3％。

　　過去中國作為美國最惠國待遇（MFN）的受益者。所謂MFN是國際貿 易的一項核心原則，要求一國對另一國提供的如關稅減免等貿易優惠 條件，必須同樣適用於所有其他世貿組織（WTO）成員國；2001年美 國給予中國永久正常貿易關係，使中國商品得以享受與其他國家相同 的優惠關稅待遇，並免除年度審議程序，促進中美經濟的交流。在M FN下，美國對中國進口產品課徵的平均關稅約3％，而如今大幅上調 至19.3％，顯示出最惠國待遇已名存實亡。

　　而川普在2024年美國總統大選競選期間，提出的貿易政策仍集中針 對中國，並揚言採取更為激進措施，包括他宣布最終目標將取消中國 的MFN，計劃將對中國進口商品的關稅提高至60％以上。此外，川普 將採取措施阻止中國利用第三國繞過美國關稅，顯示出其政策方向的 強硬性。

　　■加、墨、東協多國成「轉口地區」，美新政府必將嚴查

　　從川普當選後立刻於2024年11月26日宣布，上任首日（2025年1月 20日）將簽署行政命令，對所有墨西哥與加拿大進口商品徵收25％關 稅，並在現有基礎上對中國所有進口商品額外徵收10％關稅來看，重 啟關稅戰將不只是選舉語言。川普表示，中國未有效遏制毒品問題， 墨西哥與加拿大也需解決跨境犯罪與毒品問題。中國方面表態反對加 徵關稅，並暗示可能採取針對性反制措施，川普此舉立刻引發市場對 中美貿易衝突升級的擔憂。

　　事實上，在川普上一次擔任美國總統時期，美國對中國商品徵收懲 罰性關稅後，不少中國廠商選擇將商品運往其他國家進行簡單加工， 再轉口出口至美國，以規避高額關稅。

　　廠商的轉口貿易策略近年引起了美國政府高度關注，促使其進一步 加強對貿易行為的審查。根據調查，馬來西亞、印度、越南、柬埔寨 及泰國等東協國家成為主要轉口地區，而墨西哥因其地理位置與與美 國的貿易協定（USMCA）而成為另一重要目標。

　　針對這些轉口行為，美國政府近年來加強貿易執法，例如於2024年 7月，美國與墨西哥實施更嚴格的鋼鋁進口規範，要求產品須在美墨 加三地熔化和澆注才能享有免稅待遇，否則將徵收高達25％的鋼鐵關 稅和10％的鋁關稅，此規定明確針對中國商品經由墨西哥或加拿大規 避關稅的行為。同時，美國也施壓墨西哥政府，要求其限制對中國企 業的投資優惠，例如削減稅收減免和限制土地供應，以降低中國利用 墨西哥進一步滲透美國市場的可能性。

　　這些舉措顯示出美國對轉口貿易日漸增加的重視，並能預期川普再 次執政將對此採取更加嚴厲的措施。

標準型DRAM市況冷颼颼，報價一路回檔，業界坦言，當下產業發展確實比預期差，至於市場何時回溫，要看三大指標。

這三大指標是：首先，AI應用是否更加蓬勃發展，尤其是AI PC滲透率能否快速拉升，大量消化DRAM庫存；第二是三星、美光、SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）拓市進展，是否為了衝刺HBM而大幅降低標準型DRAM投資，使得供給進一步收斂；第三是歐美國家對大陸產品實施禁令，是否真的出現轉單效應。

研調機構集邦科技提醒，由於大陸記憶體業者產能快速擴張，成為三星、SK海力士、美光等三大廠之外的最大供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，不利2025年DRAM價格走勢，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。

業界分析，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況也同步轉弱，且獲利能力較DRAM產品差。

DRAM市場寒流來襲，研調機構集邦科技（TrendForce）旗下DRAMeXchange最新報告指出，今年下半年以來8Gb DDR4標準型DRAM均價已崩跌35.7%，隨著供過於求壓力延續，今年底至明年初報價跌幅恐會超乎預期。

隨著報價跌勢不止，法人認為，將不利南亞科、威剛、十銓、宇瞻以及創見等台灣DRAM相關業者後市。

DRAMeXchange調查發現，用於PC的標準型DRAM市況清淡，以8Gb（1Gbx8）DDR4顆粒為例，11月底均價滑落至1.35美元，比7月時的2.1美元崩跌35.7%。DDR5市況也不妙，11月16Gb DDR5均價為3.9美元，不僅較10月的4.05美元下跌3.7%，也比7月的4.65美元滑落16.1%。

業界分析，標準型DRAM報價一路修正，主要與終端需求不振及供給過剩有關。南韓媒體BusinessKorea網站報導，市場對智慧手機、PC等產品的需求尚未復甦，反映大陸等主要國家的國內氛圍依然疲軟，這導致大型資訊科技業者下調DRAM庫存。

供給方面，大陸DRAM廠雖然尚未在用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）等先進產品領域追上南韓業者，但在DDR4等標準型DRAM市場卻發動價格戰搶市，傳出長鑫存儲等大陸記憶體廠以大約1美元的價格銷售8Gb DDR4 DRAM，約為市價五折販售，導致價格一路崩跌。

隨著陸企價格戰延續與需求持續低迷，南韓證券分析師悲觀預期，DRAM價格在今年底和明年初預期跌幅會高於預期，「由於長鑫存儲和其他公司以低價銷售產品，因此直到明年第2季，DRAM供應成長率將超過需求成長率。」

群創董事長洪進揚昨（4）日報佳音，高喊公司今年一定會賺錢，明年隨著電視、筆電等終端應用持續增長，面板市況向好，對群創有利。法人估，群創在面板本業回穩及業外處分廠房收益挹注下，今年有望賺逾百億元。

洪進揚昨天出席工研院「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，會後受訪釋出上述好消息。

洪進揚坦言，今年面板業比較辛苦，「明年一定比今年好」，主因隨著供給端已做調整，包括群創自己有關廠、處分廠房等動作，陸企方面也有觀察到這樣情況，將使得供需應會達更好的平衡狀態。

他說，看好2025年面板業需求揚升，主要是著眼於電視面板的量、價可望逐步回溫，筆電等應用也可望有小量成長，整體看來都將帶動市況溫和成長。

群創近年推動以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，引領產業轉型升級，並透過攜手全球合作夥伴，朝共創產業新價值鏈努力。洪進揚昨天強調，重新為面板產業定位為：「在大面積玻璃上，做精細化處理的方案解決商」。

面板市場逐步走出庫存修正低潮，近期報價止跌回穩，群創第2、3季已連二季獲利，惟仍無法弭平首季虧損，前三季稅後淨損25.52億元，每股淨損0.29元。

隨著大陸推出「以舊換新」補貼政策奏效，電視面板報價本季起終止第3季跌勢，並拉動大尺寸電視面板需求。研調機構集邦科技（TrendForce）預測全球電視2024年整體出貨量，可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連五年出貨衰退，轉為正成長，這對進入傳統淡季的面板雙虎友達、群創本季營運有正向助益。

群創本業回穩之餘，洪進揚證實，先前處分南科四廠售予台積電的收益將於本季認列入帳，挹注業外收益。記者詢問群創今年是否將繳出獲利的成績單，洪進揚肯定地回答：「是」。

根據群創先前公告，南科四廠處分利益約147億元，法人認為，隨著面板報價止跌，群創本季本業表現應不會比上季差，甚至會比上季好，伴隨業外助攻，2024年將擺脫前三季虧損壓力，扣除前三季淨損後，全年獲利應可達百億元。

美國準總統川普的加稅效應帶動下，研調機構IDC最新報告按讚明年首季大尺寸面板市況，看好價量回溫，明年首季市場將淡季不淡。

IDC資深研究分析師陳建助昨（4）日表示，儘管本季全球大尺寸面板出貨衰退，由於2025上半年美國可能再次加徵中國大陸商品進口關稅，因此預期明年首季大尺寸面板需求可望成長，呈現淡季不淡。

此前，另一家研調機構集邦科技（TrendForce）指出，大陸「以舊換新」政策帶動超大尺寸電視熱銷，支撐電視面板本季報價持穩，推估2024年全球電視出貨量可望達1億9,670萬台，年增0.6%，終止連續五年出貨衰退局面。

陳建助指出，大尺寸面板經過今年第3季旺季備貨周期後，預期本季出貨將衰退，不過也觀察到，11月部分入門規格需求逐漸回溫，有望支撐明年首季大尺寸面板出貨。

IDC評估，2025年首季電視面板出貨量季增0.3%、監視器顯示面板（Monitor Panel）季增8.7%、筆記型電腦顯示面板季增3.6%。

集邦公布最新調查統計，2024年第3季全球電視品牌出貨量達5,233萬台，季增9.6%、年增0.5%。在補貼政策刺激下，陸中秋節和十一黃金周檔期銷量年增20%以上，為需求已顯露疲態的電視市場注入暖流。

集邦研究副總范博毓認為，受惠於今年7月底中國宣布針對一、二級能效八類家電產品提供零售價15%至20%的「以舊換新」補貼，當地電視品牌8月起陸續增加生產符合補助資格的機種，並加大中秋節和十一黃金周的促銷規模，以至於第3季全球電視品牌出貨量較預估高出1%。預測全球電視2024年整體出貨量，有望轉為正成長。對友達、群創第4季營運將有助益。

　　集邦科技（TrendForce）出具最新報告，2024年Micro LED晶片產 值預估將達3,880萬美元左右，主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望 未來，技術瓶頸的突破指日可待，而應用面在車用顯示需求具體化， 以及AR眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動Micro LED晶片產值於 2028年成長至4.89億美元。

　　TrendForce表示，Micro LED產業於2024年面對多項挑戰。首先， 晶片微縮化進展放緩影響降本速度。其次，由於Micro LED顯示器價 格居高不下，導致終端需求疲弱，連帶使得已量產的大型顯示器產品 出貨規模難以放大。再者，穿戴式裝置的競爭力焦點轉移至軟體優化 與軟硬體整合，抑制了品牌廠革新硬體的動力，也間接阻礙像Micro LED這樣的新型顯示面板導入。最後，車用場景雖然依舊是Micro LE D寄予厚望的關鍵應用，但仍處於導入與驗證階段，尚無法貢獻實際 產值。

　　從技術層面分析，在Micro LED大型顯示的無縫拼接上，短期的方 法是改以不同的驅動設計方案提高背板的生產良率，藉此優化產出效 率並壓低成本結構，中長期治本的方法則是設法放大背板尺寸，減少 拼接所需要的背板數量，免除側邊鍍導線或者玻璃鑽孔等繁瑣的製程 需求。

　　TrendForce指出，隨著巨量移轉的良率不斷提升，新的挑戰將聚焦 檢修技術上。即使業界在傳統LED已經擁有完整的檢測方案，但這些 方法運用在量極大且晶片尺寸極小的Micro LED上，仍有完善空間， 這也是目前業界亟欲突破的一道關卡。

　　Micro LED作為顯示技術，其高亮度、高對比、高透明度等特性是 持續吸引廠商投入開發資源的關鍵。利用這些特性，Micro LED能結 合透明顯示器與車窗，也能透過AR-HUD（擴增實境抬頭顯示）或P-H UD（全景抬頭顯示）的型態，在車用場景滿足駕駛與乘客對於虛實資 訊的整合。

記憶體市況持續轉弱，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日發布最新報告，第4季高頻寬記憶體（HBM）排擠產能效應較預期弱，陸系供應商擴產驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預估一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌，台廠南亞科（2408）、威剛等第4季營運承壓。

根據報告顯示，今年第3季DRAM產業合計營收總共為260.2億美元、季增13.6%。

中國大陸手機業者去化庫存和陸系DRAM供應商擴產影響，前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應資料中心的DDR5以及HBM需求上升。

集邦指出，在平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季的上漲氛圍，加上HBM持續排擠整體DRAM產能，合約價於第3季上漲8%至13%。

針對今年第4季，集邦直言，雖然估計整體原廠位元出貨量將較前一季增加，可是價格因HBM排擠產能效應較預期弱，加上陸系供應商擴產將驅動PC OEM和手機業者積極去化庫存，以取得較低價DRAM產品，預計一般型DRAM合約價、一般型DRAM與HBM合併合約價都將下跌。

南亞科先前在法說會上坦言，以各應用來看，除AI相關需求續強、DDR5市場不錯外，其他如PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品占整體市場的三分之二。

2024年PC市場回溫不如預期，研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告預估，今年全年筆電出貨量年增3.9%。展望2025年，美國大選落幕，減少政治變數，加上Windows 10終止服務與商務換機需求刺激，看好明年筆電出貨量年增4.9%，連兩年成長，代工廠廣達、仁寶、英業達等相關供應鏈看好明年NB需求。

集邦分析，2024年全球筆電市場受高利率與地緣政治因素影響，需求回溫速度和緩，預計出貨量達1.74億台。展望2025年，美國大選落幕，而聯準會2024年9月啟動降息，有助資金流動，加上Windows 10終止服務與商務換機需求，將帶動明年NB出貨量來到1.83億台。

其中，細分產品線，2025年預計商務筆電、消費性機種及Chromebook等產品皆會成長。

集邦表示，目前筆電的核心定位仍是生產力工具，量能增長主要來自積累的遞延換機需求，AI筆電的貢獻仍有限。但AI附加功能為規格升級的趨勢，預期AI筆電的滲透率將在品牌整合AI功能過程中自然提升。

目前代工廠普遍看淡本季度PC需求，但對明年市況相對樂觀。鴻海及和碩皆預期本季需求將呈現季減。廣達財務長楊俊烈表示，第4季AI PC出貨表現不如預期，但看好明年筆電出貨量將持續向上。

仁寶董事長陳瑞聰則看好，受微軟停止支援Windons 10帶動PC換機潮，明年AI PC需求可望起飛，在全球筆電的滲透率估二至三成，預估明年全球PC市場出貨量會有個位數成長，仁寶明年PC出貨也會優於今年。

英業達個人電腦事業群總經理張輝表示，明年伴隨換機潮驅動，AI PC成長力道將遠超過今年，整體PC出貨量預期有雙位數成長。

緯創總經理林建勳先前分析，市場原預期，明年全球PC出貨量將有高個位數成長，但川普當選美國總統後，關稅不確定性因素增加，可能導致成本拉升、影響銷售價格，預期明年PC出貨量仍將成長，但成長幅度較原預期下修至低個位數百分比。

2025年全球筆電市場出貨量將增溫，其中，2024年表現不佳的商務筆電，明年有望迎來高成長，集邦科技預估，2025年隨著負面因素消退，以及降息後資金流動性升高，商用NB出貨量將迎來超過7%的成長，PC品牌廠華碩、宏碁等亦看好明年在Windows 11刺激下，將帶動商用市場整體需求。

華碩共同執行長胡書賓分析，Windows 10已來到末期，明年在Windows 11刺激下，加上疫情期間居家辦公（WFH）的筆電明年有部分進入換機周期，皆有助商用PC需求增長。

宏碁營運長高樹國先前指出，商用PC市場由於長年採用x86架構，今年第4季在英特爾新產品上市下，理論上將帶動商用PC市場的需求，且因微軟明年將停止支援Windows 10作業系統，也將對商用市場帶來幫助。

輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台GB200等AI晶片陸續放量生產，對新一代先進封裝CoWoS-L需求暴增，日月光投控近期來自輝達CoWoS-L大筆新單報到，隨著大單灌頂，日月光投控旗下日月光、矽品雙雙進行大擴產。

針對訂單傳言，日月光投控不予回應。法人看好，隨著輝達最新大單落袋，日月光投控先進封裝業務將高速成長，營運喊衝。

台積電先前多次重申「客戶一直說先進封裝產能不夠」，台積電正火速擴充先進封裝產能，以應對客戶需求，並預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上。

研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。

供應鏈指出，日月光投控長年與台積電合作，更是輝達欽點的封測合作夥伴，隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷成長，日月光近期陸續接獲相關訂單，由於輝達需求龐大，日月光並在旗下K18廠擴產，2026年還有K28廠完工加入投產貢獻。

業界分析，台積電推出的CoWoS封裝技術為解決AI晶片所需的高算力，採用2.5D╱3D封裝來提升效率，並分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等，差別在於中介層使用的材料以及可封裝高頻寬記憶體（HBM）。其中，CoWoS-L是台積電最新技術，除了在矽中介層中加入主動元件LSI，提升晶片設計及封裝彈性，還可以堆疊多達12顆HBM3記憶體，最適合用於新一代AI晶片，使得CoWoS-L成為CoWoS技術主流趨勢銳不可擋。

日月光積極投資擴產，8月公告斥資52.63億元，購入K18廠及旁邊的化學品倉庫，公司當時表示，該廠將用於擴充先進封裝產能。業界認為，日月光規劃將K18廠作為先進封裝生產基地，相關機台在2025上半年開始陸續進機、2025下半年進入量產階段。

業界推估，日月光明年新機台進駐後，CoWoS月產能將達1萬片，對比台積電明年的CoWoS月產能規模，日月光集團規模已超過一成。

　隨著人工智慧（AI）相關投資從雲端進入邊緣運算，2025年AI PC ／NB滲透率可望開始拉升，預期將帶動被動元件MLCC、晶片電阻、H DI（高密度連接板）、記憶體產能等相關零件產能消耗，目前各研調 機構預估的數字不一，集邦科技（TrendForce）預估明年滲透率上看 21.7％，相對樂觀。

　　被動元件廠統計，AI PC／NB動能雖不及AI伺服器，但是相較於一 般PC／NB，將可帶動MLCC消耗量成長10-15％，平均每台AI PC／NB對 MLCC的消耗量可望從800顆提升至1,000顆以上，未來五年（2024-20 29年）複合成長率（CAGR）估達4％。

　　集邦科技表示，隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾 年內將逐漸成為市場標配，預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7％ ，並在2029年攀升至近80％，而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透 率攀升的一項主因，相比傳統的x86架構，Arm具更高能效和更強可擴 展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架 構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更 多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

　　集邦科技認為，即便目前AI應用仍依賴雲端運算，預期未來具有突 破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力，Edge AI將 運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影 像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私 ，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI技 術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程 管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠，透露輝達對先進封裝的重視之際，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（21）日最新報告同步按讚先進封裝，預期在先進製程與AI熱潮推動下，半導體技術及CoWoS需求迎來革新與大幅增長，業界看好日月光投控、京元電將持續跟著旺。

集邦樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。

此外，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

就半導體先進製程發展來看，集邦認為，晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧。

台積電及英特爾延續鰭式場效電晶體結構，於2023年量產3奈米產品；三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並於2022年正式量產，但至今未放量。

　　TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直 指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術 及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI伺服器 ，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI伺服器（含搭載 GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權雲等高 需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28％，占整體伺服器比例達1 5％。

　　該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後 ，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是， CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯 上升。

　　集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將 躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在 每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長 製程時程以達成晶粒翹曲控制。

　　另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米 片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體 （RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實 現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效 控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更 高的晶片。

　　AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升202 5年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達 對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能 於年底接近翻倍，達7.58萬片。

研究機構集邦科技（TrendForce）昨（18）日最新報告示警，由於需求展望疲弱、庫存和供給增加，2025年DRAM價格走勢恐由原本預期看漲轉為看跌。隨DRAM報價走弱，法人認為，將牽動南亞科（2408）、創見、十銓、威剛等DRAM相關廠商營運。

集邦指出，第4季為DRAM產業議定合約價關鍵時期。根據最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢；DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。

集邦資深研究副總吳雅婷表示，先前因三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體（HBM）產能，加上預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，原本對2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。

然而，近期市場動態變化快速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤以2025上半年跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。

從供給角度分析，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況同步轉弱、且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。

另外，由於中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大的供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。

台灣記憶體相關廠商均密切關注市況發展。南亞科先前直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容。

南亞科認為，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。

創見則認為，當下市場庫存依然非常多，需要時間消化，第4季記憶體市場依然供過於求，隨著供應商紛紛減產，轉進更高階產品，預期明年市況可望好轉。

　　從衛星運行到太空機器人，人工智慧（AI）技術在太空產業展現巨 大潛力，提升數據處理、自主導航與任務規劃等能力。目前的應用包 括透過AI/ML優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理與太空機 器人等功能，提升任務的執行效率和安全性，但太空的極端環境將成 為AI是否能在航太領域普及的關鍵，如何整合AI系統與現有技術以突 破環境因素限制，將成為核心議題。

　　隨著世界各國持續探索太空領域，預估2024年至2029年AI在太空產 業應用市場的年複合成長率將接近25％。目前AI已用於協助衛星運行 ，如以衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像、優化自主導航能力 ，提高衛星通訊可靠度與傳輸效率。而太空機器人可運行複雜的演算 法，以執行更多樣化的任務，並獲得較佳學習能力。

　　

　　■AI用於太空船檢測、衛星網路管理

　　目前AI常用於太空船的狀態檢測，如美國NASA開發太空船健康自動 推理系統（SHARP），能夠針對正在執行任務的太空船與地面資料系 統進行自動化的健康狀態分析，以正確診斷並排除故障。在定義上， 故障是指至少一個系統參數與實際參數之間產生偏差，例如機身溫度 或壓力值超過設定標準值上限。

　　傳統的故障偵測或以即時感測的數據建模方式都需耗費大量資源， 實務應用也存在限制，現已有改用機器學習執行數據探勘的作法，能 更大程度地理解大量變數之間的關聯性，為操作與管理人員提供有效 建議。

　　在太空產業中，遙測是指透過電磁輻射作為媒介，以辨識地球表面 特徵或其他地理特性的技術。要達成這項功能，須具備衛星酬載，即 衛星上執行任務的設備或系統。經由AI輔助，衛星可以透過深度學習 預處理數據，減少總體資料的傳輸量，自動篩選掉受干擾的影像等無 法使用的資訊。

　　在衛星網路管理部分，導入AI技術有助於整合衛星通訊、資源分配 、流量控制、故障偵測與軌道調整等多個層面，並提升協作能力。而 機器學習演算法可自動控制衛星軌道修正、運行方向、天線的方位等 ，盡可能減少人為操作。AI也可以增強衛星網路的安全性，以深度學 習為基礎的入侵偵測系統能辨識網路的異常活動，避免衛星通訊受干 擾。

　　至於在太空機器人的應用，AI能讓太空機器人執行複雜任務時具有 更高的自主性、靈活性與適應性，在太空或行星表面的探索任務中， AI可協助機器人根據周圍環境調整路徑、避開障礙物，相關應用已在 NASA的勇氣號與好奇號火星探測車中實現。

　　

　　■廠商動態、市場趨勢，以及挑戰

　　美國航空設備製造商Lockheed Martin先前已與輝達（NVIDIA）合 作建立AI Factory，透過整合和模組化運算資源與機器學習技術，加 速AI技術的開發和在太空探測器的部署。該業者於2024年7月與美國 國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫（AIR），為動 態機載任務開發AI工具，可用於太空船的監測和控制。

　　作為太空產業其中一家指標廠商，SpaceX執行長馬斯克（Elon Mu sk）曾說現階段AI還不夠成熟，無法為太空產業帶來顯著加值效果。 然而，該公司於今年8月的發射任務中，在Aethero立方衛星上搭載N VIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算，特別 是在影像處理與導航方面。

　　台灣廠商在AI與太空產業的重要性也正逐步提升，特別是在半導體 、精密製造與自動化技術領域，透過高效能晶片製造技術支援衛星運 行、自主導航、邊緣運算等應用。如群聯電子的企業級SSD已應用於 NASA的火星探測任務中，除了能應對太空的極端環境之外，也能滿足 高效的數據運算需求。

　　雖然AI在太空產業的應用有極大潛力，卻也面臨許多挑戰。首先， 太空環境中存在輻射、溫度劇變、真空等不穩定的環境因子，可能影 響電子設備與數據準確性，造成硬體資源不足或數據傳輸延遲，進而 干擾AI運作，降低運行的可靠度。

　　此外，如何有效整合太空AI應用與現有技術也是關鍵。過去數十年 的太空技術基礎未必能夠支援複雜的AI系統部署。最後則是倫理道德 問題，太空任務中由AI做出的自主決策涉及人員與設備的安全性，當 出現意外而造成損失、傷亡時，責任歸屬將難以界定，對於道德與法 律規範的制定是一大挑戰。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布11月上旬面板報價，大尺寸電視面板連二月持平止穩，集邦研究副總范博毓表示，大陸「以舊換新」補貼政策發威，有效帶動電視銷售升溫，讓11月電視面板報價有撐，後續不排除特定尺寸漲價的可能，為友達、群創本季營運注入暖流。

友達董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸「以舊換新」政策刺激電視消費下，估友達面板事業營收與去年同期相當。智慧移動與垂直場域兩類事業，也會受到總體經濟和季節性需求的影響，相較面板穩定很多。展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫及預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。

友達總經理柯富仁則指出，友達的智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度相對較高且營收穩定，會減少面板季節性衰退帶來的影響。他指出，智慧移動及垂直場域2025年在訂單及新開案掌握度及能見度均優，加上面板供需趨於健康，預期友達明年營運持續成長。

時序進入面板傳統淡季，群創預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策有助支撐電視整機需求，電視面板價格可望持穩。群創將持續「按需生產」策略，因應市場變化彈性動態調整產品組合、提高生產效率。同時透過致力推動雙軌轉型策略，持續深化非顯示器領域布局。

群創預估，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。

中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程追趕，加上大陸內需支持，促使政治正確的中芯最近股價漲翻天。根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，預估2025年中國大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。

中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。

研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大，加上產能估計年增6%，相關成熟製程主力廠商包含聯電、世界先進、力積電皆積極備戰，台積電的成熟製程也升級拉高特殊製程比重，區隔競爭者。

根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。

該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。

該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。

世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。

聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。

力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。

不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。