大陸資通訊大廠華為的三折疊手機：Mate XT非凡大師，7日中午1 2時8分開放預訂後，儘管未公布售價，仍在不到24小時內吸引逾200 萬人熱情預訂，這款手機10日將正式發表，與蘋果同日凌晨推出的i Phone 16系列新機正面對決。

　　綜合外媒8日報導，美中兩大手機品牌上演「仙拚仙」戲碼，預告 下半年大陸手機市場的銷售競爭勢將更為激烈。根據IDC調查，今年 第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1％，市占率衰退至近14％； 第二季大陸手機市占率前五名分別是vivo、OPPO、榮耀、華為和小米 ，蘋果面臨越來越嚴峻的挑戰。

　　IDC並指出，今年第二季，大陸折疊手機出貨量年增104.6％至257 萬支。其中，華為以41.7％的市占率排名第一。

　　報導稱，Mate XT非凡大師將於10日在華為發表會上正式推出，屆 時才會公布售價，預計在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售。MateX T非凡大師有玄黑、瑞紅兩種顏色，市場人士猜測，這款超高階手機 定價很有可能在人民幣（下同）1.5萬元以上，甚至超過2萬元。

　　中信建投分析，折疊手機目前以高階商務人士為目標客群，由於折 疊手機有助於閱讀文件，視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占 折疊手機市場，已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款 小型折疊手機。

　　集邦科技則指出，Apple Intelligence是iPhone 16系列的一大亮 點，雖然其端側搭載的大型語言模型（LLM）參數不及Android手機， 但蘋果憑藉其封閉系統及自研處理器優勢，還有對APP開發的高掌握 度，預期將能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力提升Siri準 確性，並與ChatGPT合作，用以提高AI效能。

　　除了華為，大陸業者vivo將在10月發表X200，小米15、Oppo Find X8等產品也傳出在第三季末至第四季推出，這都為蘋果冀望透過iPh one 16反攻大陸市場，增添不少變數。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布最新面板報價，預期9月電視面板需求持續偏弱，大尺寸產品跌勢仍擋不住，主流55吋電視面板均價恐回落至126美元，比3月的價格（127美元）還低，惟中小尺寸電視面板價格可望止跌。

法人分析，目前友達、群創主力產品仍以大尺寸面板面板為主，隨著相關產品報價跌勢持續，甚至回到3月虧損時的價位，意味雙虎當下虧損壓力仍大。

根據面板雙虎各自的統計，截至今年第2季，群創電視面板營收占比為四成，友達約二成。其中，群創第2季繳出單季轉虧為盈的成績單；友達則是受到403強震認列損失，導致第2季仍小虧。

如今大尺寸電視面板價格下滑壓力延續，群創因電視面板比重較大，受累程度會比友達大一些。

集邦研究副總范博毓表示，電視面板9月需求偏弱，品牌端採購動能未增強，面板價格持續面臨下跌壓力。

不過，主要面板廠都已宣布將在10月初進行為期約兩周的停產計畫，期望透過積極產能調控，讓供需再次回到平衡狀態，進而減緩面板價格下跌壓力。觀察部分客戶可能會因應減產調節，將部份需求提前至9月拉貨，有助於某些面板尺寸價格跌勢放緩。

集邦預期，9月電視面板價格，32吋與43吋因為供給減少，海外新興市場需求穩定，將率先止跌。中大尺寸50吋預計下跌3美元，55吋下跌2美元，65吋下跌2美元，75吋下跌3美元。

監視器（MNT）面板方面，集邦認為，第3季出貨將低於第2季，品牌客戶備貨高峰已過，加上電視面板持續面臨跌價壓力，監視面板價格下跌壓力逐漸浮現。

即便有些面板廠仍力守監視器面板價格，可能僅先針對部分高價機種或是高階機種作面板價格的微幅調整。

　集邦科技最新調查，2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束， 加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86億 支，季減約3％；面對旺季不旺，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保 守。

　　值得一提的是，蘋果第二季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減 8％，但年增5％；蘋果9月將發表新機，預估今年的新機生產總數將 破8,600萬支，較去年增近8％。

　　集邦預期第三季智慧手機生產總數預估僅微幅季增，達2.93億支， 但仍較去年同期呈現約5％年減，並且低於疫情前水準。

　　品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機 產量季減10％，降至5,380萬支；而蘋果第二季生產約4,410萬支智慧 型手機，雖季減8％，但較去年同期成長5％，可視為因應中國618電 商促銷的先行備貨。

　　集邦說明，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產 表現；此外，蘋果九月發表新機，預估其2024年的新機生產總數將破 8,600萬支，較去年增近8％。

　　陸系品牌則是謹慎監控庫存，如小米（含小米、Redmi及POCO）， 第二季生產總數為4,180萬支，年增19％；該品牌雖維持樂觀的市場 布局策略，但考慮需求未顯著回升，第三季生產目標僅中個位數成長 ，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。而OPPO、vivo第三季 的生產總數料會持平第二季。

　　傳音（含TECNO、Infinix及itel）則因第一季產出過於積極，造成 通路庫存上升，第二季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季 減20.8％；第三季預期同樣以維穩第二季的生產表現為主，避免重蹈 庫存升高的壓力。

　　集邦表示，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東 和非洲等新興市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少局面 ；近期這些市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠強化零組件和整 機庫存管理，避免因庫存過高而加劇金流壓力，因而對下半年的生產 計劃普遍採取保守態度。

市調機構集邦科技昨（3）日表示，輝達核心產品Hopper GPU需求提升，推升資料中心業務，帶動輝達2025年第二會計年度營收達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期雲端服務供應商和代工客戶將提高對H200拉貨需求，預期該GPU今年第3季後成為供貨主力。輝達資料中心AI伺服器供應商包括鴻海、廣達、英業達、緯穎與緯創等受惠。

集邦估計，2024年輝達的GPU產品線有近90%屬Hopper平台，包括H100、H200，以及針對中國大陸客戶的特規版H20，還有GH200方案。預期自今年第3季後，輝達對H100採不降價策略，待客戶舊案出貨完後將自然淘汰，而改以H200為市場供貨主力。

　TrendForce最新報告指出，各大半導體廠持續提高先進封裝產能， 預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10％以上，2025年 更有望突破20％，市場法人看好，台廠包括辛耘、弘塑、均華及萬潤 等廠明年營運都將持續受惠。

　　集邦科技表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進 封裝技術，晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全 世界展開，如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充 其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有 相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商， 已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。

　　TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪 薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機 台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持 。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工 廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈 ，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

　　今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑 、均華及萬潤等，今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現，相關 個股頻創歷史新高，以今年第二季單季獲利來看，包括弘塑、辛耘及 萬潤均是歷史新高表現，受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確 。

　　對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能， 將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台 灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機 會往海外市場邁進。

市場期待AI PC帶動電腦產業今年出貨成長，惟研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究顯示，在地緣政治風險與經濟不確定性影響下，消費市場的預算分配趨於保守，預估2024年全球筆電出貨量將達1.74億台、年增3.7%，換機需求多集中於入門級消費與教育市場。不過，2025年AI機種將受惠商務換機需求，帶動全球筆電出貨量來到年增5%。

集邦表示，雖然業者在2024年下半年陸續推出備受矚目的AI筆電，但高昂的售價推遲消費者的採購意願，預期2025年才能看到AI機種對供應鏈帶來的實質貢獻，屆時在商務換機需求推動下，全球筆電出貨量預期將年增5%。集邦表示，在戴爾和蘋果積極布局下，2024年越南的筆記型電腦代工比重預計將提升至6%。

受市場需求不振影響，電視面板價格已由今年5月漲勢、6月持平，轉為7月全面下跌，顯示重回需求轉弱的市況。集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布8月下旬面板報價，研究副總范博毓表示，電視面板8月下旬報價跌價壓力擴大，中大尺寸電視面板跌價幅度顯著加深，也讓面板雙虎後市展望掀起波瀾。

范博毓表示，8月電視品牌客戶為爭取更多面板跌價空間，在電視面板採購訂單釋放上顯得保守，加上第4季促銷需求的期待度不高，對於庫存控管也更嚴謹，電視面板價格下跌的壓力持續擴大。

他說，以8月電視面板價格來看，目前預計小尺寸電視面板仍有新興市場等需求支撐，32吋估跌1美元，43吋持平。而中大尺寸面板跌價幅度明顯擴大，50吋跌3至4美元，55吋跌2至3美元，65吋與75吋則分別下跌3至4美元。

友達和群創近年來持續轉型，不完全以銷售純面板為營業主力。今年第2季有運動賽事拉動對大型電視的需求，群創單季電視面板占營收貢獻為40%，已交出單季轉虧為盈佳績；友達則是占比降至20%。但電視面板市況疲軟，仍對雙虎營運構成壓力。

范博毓指出，監視器（MNT）面板8月面臨整體需求逐步減弱的影響，部分客戶拉貨動能下滑，也開始影響到面板價格走勢。面板廠目前仍希望面板價格持續維持檯面上的穩定，轉以檯面下折讓給與客戶實質優惠。以客戶端來看，在需求減弱下，部分客戶還是希望能夠實際反映，面板價格跌價，實際結果仍需視買賣雙方議價狀況而定。預期8月的MNT面板價格仍將全面持平。

NB面板價格方面，范博毓說，由於買賣雙方8月在價格想法上都不如上一季積極，在經過第2季面板出貨大幅成長後，面板廠仍在觀察整體下半年品牌客戶採購動能的變化，在全年採購量能已大致底定下，面板廠爭奪市占率等策略操作空間上已逐漸縮小。同時品牌客戶第3季也無大幅下修面板採購量的想法，在供需雙方面的操作都趨向持穩，買賣雙方對面板價格也沒有太多攻防，預期8月的NB面板價格將持平表現。

集邦科技（TrendForce）研究副總范博毓表示，因應2024年下半年市場需求轉淡，即使面板廠持續執行按需生產等調控策略，短時間內也不易見到面板價格止穩。他認為，尚需觀察主要面板廠在10月假期規劃停產兩周的想法能否確切執行，以尋求面板價格走穩的契機。

展望第3季，友達董事長彭双浪表示，營收仍會小幅成長，但因客戶拉貨動能疲弱，今年的旺季效應將不明顯。他指出，第3季全球經濟環境仍受通膨及戰爭的影響，但友達產品業務多元並積極優化產品組合，且車用與垂直場域動能維持穩定，有助整體營運表現。

彭双浪示警，今年傳統旺季將不如以往旺，主要是消費終端需求平淡，導致下半年拉貨動能疲弱。友達的顯示器產品將較上季成長；雖然能源產品業績貢獻將下降，但垂直整合應用仍會季增。整體而言，第3季營收仍將小幅成長，但旺季效應將不明顯。

群創總經理楊柱祥表示，展望下半年，因應景氣趨緩，第3季稼動率將季減約5個百分點以上。群創揭露根據對當前業務狀況的評估，對於第3季面板展望為：大尺寸面板出貨量季減3%以下，平均售價與第2季持平；中小尺寸面板出貨量估季增3%以內。

　根據集邦科技（TrendForce）最新調查，受AR裝置品牌廠的產品規 劃帶動，加上AI技術、應用生態系統發展助力，預估2030年AR裝置出 貨規模可達2,550萬台，2023至2030年的年複合成長率為67％。其中 ，LEDoS在這個領域的滲透率將逐漸提高，於2030年達44％，成為市 場主流技術。

　　TrendForce表示，AR裝置熱度逐年攀升，除Apple、Meta等國際品 牌未來有相關產品計畫，中國廠商在LEDoS領域的投入也較為活躍。

　　AR設備對光機模組體積、高環境光下的穿透效果，以及顯示系統的 亮度都有嚴格要求。其顯示架構包含兩個核心系統：光學引擎決定刷 新率、色彩與亮度上限，光學系統控制成像特性，兩個系統共同影響 角分辨率（PPD）、可視角度（FOV）與光學效率等設備關鍵性能指標 。

　　LEDoS光源特性因可滿足AR裝置高亮度、體積小、低功耗的需求， 被視為重要技術儲備。目前LEDoS仍面臨微縮化LED發光效率待改善， 以及如何在極小空間做到全彩化等難題；不過，未來幾年隨著晶片垂 直堆疊與色轉換技術成熟，滲透率將持續提升。TrendForce預估202 4年LEDoS在AR裝置的市占率為18％，2030年將達到44％。

　　TrendForce指出，從現有成本架構、市場和技術成熟度分析，OLE DoS是現今唯一在VR/MR和AR裝置皆能使用的技術，OLEDoS搭配birdb ath也是目前最能平衡成本與顯示效果的解決方案。雖然OLEDoS的解 析度迅速精進，但在AR應用場景中，這項技術的平衡亮度與色彩顯示 仍有一定侷限，加上其市占率會受LEDoS發展影響，預估OLEDoS在AR 裝置的技術占比將從2024年54％，下降至2030年的25％。

　　台股7月歷經大漲大跌，內行的定期定額族無懼震盪持續扣款，統 計證交所7月定期定額交易戶數統計，ETF的戶數單月全數續增，除了 高息ETF，海外科技ETF買氣更熱，包辦7月戶數成長的冠亞軍。

　　根據統計，7月定期定額交易戶數成長超過1成的ETF有統一FANG+、 國泰費城半導體、富邦台50、元大台灣價值高息、國泰台灣5G+、凱 基優選高股息30等ETF，其他前20名則多數為台股高息型、市值型ET F。

　　投信業者分析，跌深的科技股相關ETF成為全球股市震盪期間的布 局首選，其中包辦全球十大科技天王的統一FANG+ETF（00757）單月 吸引2,390戶搶進，月增幅度17.79％，在20檔ETF中躍居成長之冠， 整體戶數衝到15,823戶也超車成為存股族最愛的海外股票型ETF。半 導體產業被視為AI潮下的關鍵產業，國泰費城半導體ETF（00830）單 月交易戶數也成長超過15％居次。

　　台股高息ETF方面，則因歷經這波市場的震盪整理，許多修正到相 對便宜的價位，過去存股族一直苦無機會增加張數與減低持有成本， 也紛紛趁回檔之際逢低加碼。

　　投信法人認為，現階段處於升息循環的尾端，投資人要求的收益水 準已隨著調升的利率水漲船高。因此，選股要同時兼具營運成長以及 股息收益。台股近期表現相當震盪，可考慮在股市出現估值調整時逢 低加碼，特別是在評價已經修正到合理水平的個股，但礙於資金有限 或者以長期存股角度來看，則可以配息相對穩健的台股ETF來布局。

　　投信法人強調，市場調查機構集邦科技預估，2025年Blackwell平 台將占輝達高階GPU逾8成，促使輝達高階GPU系列的出貨年增率上升 至55％。且據外媒報導，包括微軟、谷歌、臉書母公司Meta和電商巨 頭亞馬遜在內的客戶，及OpenAI等人工智慧新創企業，都排隊訂購輝 達最新一代晶片，以建立下一代人工智慧系統，整體AI發展趨勢不變 ，未來數年內將呈現爆發式成長。

集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布8月上旬面板報價，由於年底促銷季節將至，預期電視面板需求稍有回穩，但品牌廠與面板廠價格攻防依然激烈，估計8月電視面板報價維持7月跌勢。IT用面板包括監視器及筆電用面板價格則持平。

面板雙虎法說會均釋出第3季旺季不旺的展望，TrendForce研究副總范博毓表示，8月大部分品牌客戶仍要求TV面板價格跌幅擴大，然而面板廠則普遍希望面板價格維持小幅跌勢，雙方在價格上攻防激烈。

預期8月電視面板跌勢維持與7月相當，小尺寸電視面板因為有印度排燈節需求浮現，預期32吋下跌1美元，43吋持平，中尺寸面板50吋與55吋下跌1美元，大尺寸面板65吋與75吋則下跌2美元。

范博毓說，8月顯示器面板同樣面臨整體需求減弱影響，特別是商務機種需求表現不佳，連帶影響客戶拉貨動能。消費機種需求在第2季品牌客戶大幅拉高備貨後，第3季回歸正常需求，因此價格轉趨持平。

預估8月顯示器面板價格維持全面持平。

　傳華為將於9月推出三折機，售價上看2萬人民幣（折合新台幣約9 萬元），Z型三折機使用的軸承從一組增至二組，有機會挹注軸承供 應鏈業績，不過由於三折機要價不斐，目前的二折機滲透率也僅1～ 2％，供應鏈認為，三折機仍為秀技術肌肉的戰場。

　　根據集邦科技（TrendForce）研究預估，2024年折疊手機出貨量約 1,780萬支，占智慧型手機市場僅約1.5％，礙於高維修率、高售價的 壁壘尚待解決，預期至2028年占比才有機會達4.8％。

　　而第二季受高階晶片供貨不足衝擊，拖延折疊手機出貨的華為，傳 出旗下三折機將於9月問世，大陸科技網站「站長之家」報導，華為 消費者業務CEO余承東透露，該款折疊機歷經五年研發，預計螢幕尺 寸達10吋，採用內外折的創新方案，並配備雙絞鍊設計。

　　不過，華為該款三折機售價上看2萬人民幣，折合新台幣高達9萬元 ，價位將一舉超越蘋果iPhone 16，使得供應鏈對這款三折機的銷量 投以好奇。

　　供應鏈指出，折疊手機基數低，為小眾市場，甚至有回頭率不高的 疑慮，不過隨著手機市場邁向成熟，創新空間有限之下，折疊機成為 各品牌廠新興較量的戰場，三折機秀技術肌肉的意味更為濃厚，尤其 對二線品牌廠來說，大舉投入研發資源是否進一步回收？成為投入折 疊機的考量點，例如小米淡出大折疊機，就被市場解讀為將研發資源 轉向造車；蘋果以AMOLED螢幕折痕為由，遲不推出折疊機，也被視為 研發資源轉向AI的前奏。

　　據悉，三折機因展開的螢幕變大，不僅重量提升，在電池的續航力 上更是一大挑戰，而隨著螢幕面積擴大，與平板在市場的競合，更成 為未來三折機續命的關鍵，因此華為即將推出的全球首款三折機，被 供應鏈定調秀技術肌肉的意義更大。

市場需求不振，集邦科技（TrendForce）昨（22）日公布7月下旬面板報價，電視面板報價全面走跌，視為面板產業景氣反轉向下重要訊號；但IT用面板報價包括監視與筆電面板仍然持平。

面板雙虎群創、友達以及彩晶預計7月30日及31日董事會通過第2季財報，同時釋出本季展望，預料對於下半年市況將有更明確說明。

友達董事長彭双浪先前在股東會中表示，今年營收及獲利呈逐季改善走勢，他強調，可以期待友達的營運將愈來愈好。群創總經理楊柱祥認為，迎接疫情後的三大運動賽事陸續登場，加上電視面板平均尺寸加速放大，以及導入AI功能的手機及筆電陸續問世，且總經面升息等利空鈍化，面板業產業秩序穩定訊號出現等五大利多助攻下，今年面板市況將好轉，群創將朝獲利目標邁進。

TrendForce研究副總范博毓表示，7月電視面板需求動能明顯放緩，品牌客戶多放慢採購步調，希望爭取更多價格談判空間，以利下半年接踵而來的促銷旺季。整體而言，因為需求下滑，電視面板價格走跌壓力漸增。以7月價格預期，32吋、43吋、50吋及55吋均跌1美元，65吋與75吋則因需求稍弱，估下跌2美元。

至於監視器面板則是受電視面板價格下跌影響，上漲無力，需求端因第2季因應面板價格上漲壓力，及海運物流問題致提前反映的備貨潮，也已回歸正常，且第3季商務機種需求未見明顯復甦，監視器7月面板價格無論是Open Cell面板或是面板模組價格，都轉為持平。

范博毓說，NB面板上季因面板廠持續透過檯面下的價格折讓吸引客戶增加拉貨量，促使第2季整體面板出貨量估計成長超過雙位數，導致第3季NB面板出貨規模出現較大變數。在下游需求未見好轉下，品牌客戶未大規模修正第3季面板採購動能，意味面板廠仍有可能維持第2季的操作策略，透過檯面下的優惠持續吸引客戶維持採購動能。因此，預期7月NB面板價格走勢仍持平。

根據集邦科技（TrendForce）公布7月下旬最新面板報價，電視面板價格已由5月的漲勢、6月的持平，轉為7月的全面下跌，顯示重回供過於求市況。外界臆測，面板廠（尤其是產能最大的陸廠）將展開控產策略，預計十一長假將啟動大規模的減產行動，力穩電視面板價格，確保營運不致虧損。

TrendForce研究副總范博毓表示，為確保出貨量，已有面板廠針對不同品牌客戶採取不同報價策略，讓部分品牌客戶有機會取得特殊專案，爭取更優惠價格，以確保出貨量與價格穩定。

同時，面板廠近幾個月已逐步開始執行控產策略。范博毓指出，目前已傳出面板廠可能將在十一長假執行較大規模的控產操作，是否有助於穩住未來幾個月面板價格走勢，值得關注。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布最新報告指出，受惠均價上揚，以及AI需求強勁帶動高頻寬記憶體（HBM）、四層單元（QLC）快閃記憶體崛起，今、明年全球記憶體產業營收將一路走揚，明年DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）營收更將同步改寫新猷。

法人指出，即便台廠在HBM領域並未著墨，仍將受惠三星、SK海力士、美光等記憶體廠大舉將既有DRAM產能提撥生產HBM，引動的DDR4與DDR5等DRAM生產銳減帶來的正面效益，南亞科、威剛、十銓、宜鼎、群聯等台廠都將搭上這波熱潮。

集邦分析，驅動DRAM產業營收增長的主要動能，包括HBM崛起、一般型DRAM產品世代演進、原廠資本支出限縮供給和伺服器需求復甦。此外，DDR5和LPDDR5╱5X等高附加價值產品的滲透，同樣有助提高平均價格。

集邦估計，DDR5將分別貢獻2024年、2025年伺服器DRAM位元出貨量40%，以及60%至65%；LPDDR5╱5X則分別貢獻2024、2025年行動記憶體（mobile DRAM）位元出貨量50%、60%。

　被動元件大廠國巨（2327）暌違六年以來，首度發放股票股利，該 公司公告，將於8月15日除權2元。

　　國巨為蘋果供應鏈，並即將透過客戶打入輝達GB200供應鏈，隨著 AI伺服器需求強勁、通用型伺服器邁向復甦，高容、高壓MLCC拉貨動 能轉強，MLCC廠季度議價止跌。

　　日商村田於高容MLCC也呈現榮景，集邦科技（TrendForce）表示， GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不 僅較通用伺服器增加1倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高溫 用量高達85％，系統主板MLCC總價也增加1倍，隨著訂單逐月增長， 部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置 時間（Lead Time），從8周延長至12周。

　　MLCC因輕薄短小，在手機、NB、汽車等各類終端裝置中，消耗量遠 高於電阻、電感，除了AI伺服器帶動高單價的高容、高壓MLCC需求， 今年各家PC品牌在COMPUTEX大放異采的WoA（Windows on ARM）筆電 ，儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160～ 1,200顆，與Intel高階商務機種用量接近，ARM架構下的MLCC容值規 格也提高許多，其中1u以上MLCC用量占總用量近8成，激勵每台WoA筆 電MLCC總價，大幅提高到5.5元～6.5元美金。

　　國巨已於上月27日除息，並於19日發放股息，今年國巨拉高配息率 ，大股東的股息收入高於往年，以國巨董座陳泰銘名下登記持股29, 589張、持股比率約6.99％計算，相當於5.91億元股息入袋。

　　國巨公告將於8月15日除權2元，此為國巨近六年首度發放股票股利 ，加上國巨股價已經遠高於ECB轉換價，國巨將提前贖回ECB，因此國 巨的股本漸次提升至50億元，法人報告目前針對國巨2025年EPS，落 在5～7個股本之間。

日經新聞報導，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）二哥日商鎧俠全面終止減產措施，6月產能利用率回到100%全產能運作，市場供給大增、壓抑報價走勢再起，恐吹皺原本景氣一池春水，甚至再度面臨豬羊變色，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。

市調機構集邦科技（TrendForce）示警，第3季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其企業用固態硬碟受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上NAND晶片廠下半年增產幅度更趨積極，預料第3季NAND晶片供過於求比率（sufficiency ratio）上升至2.3％，均價漲幅收斂至季增5％至10％，不如預期。

有鑑NAND晶片廠下半年開始明顯擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，晶圓現貨價走跌，跌幅擴大、導致部份晶圓價格已低於合約價超過二成，晶圓合約價格未來上漲動能難以支撐。

據研調機構統計，鎧俠為全球第二大NAND晶片供應商，市占率約15%至20%左右，僅次於南韓三星。先前NAND晶片報價崩跌，鎧俠領頭減產三成，隨後多家NAND晶片供應商跟進減產，提振市況，並帶動報價回升，近期已讓NAND晶片廠邁入獲利。

在NAND報價回升之際，鎧俠傳出要恢復滿產能運作，有意在7月內，利用旗下日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，開拓因生成式AI普及，以及急增的數據儲存需求。

據悉，鎧俠將開始量產的NAND晶片堆疊218層數據儲存元件，和現行產品相比，儲存容量提高約50%、寫入數據時所需的電力則縮減約30%。

法人憂心，鎧俠產能利用率恢復100%之後，三星、SK海力士等同業為鞏固市占，也會跟進拉高產能利用率，使得市場供給再度大增，導致市況豬羊變色。

以鎧俠6月回到滿產能生產來看，最快8、9月就會開始有增產的NAND晶片流入市面，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。

群聯認為，以現在來看，NAND晶片製造商應用於伺服器的企業級固態硬碟（SSD）需求不錯，而且NAND晶片市場價格已經恢復至疫前的正常水位，讓NAND晶片廠開始正常獲利，並且努力賺回2023年賠掉的錢，因此價格「都很硬」，應是易漲難跌，基本上呈現正循環的態勢。

威剛則對NAND晶片市場持較保守的看法，主要原因是全球七大NAND晶片供應商過去一年虧損慘重，現階段在報價回漲之後，晶片廠將增加產能、擴大銷量，以填補2023年的虧損，此局勢恐讓市場再出現供過於求的情況。十銓則說，在AI PC DRAM容量要求在24GB-32GB、 對NAND晶片則需1TB起跳，在需求明確回升的趨勢下，十銓將迎來出貨成長。

輝達（NVIDIA）、蘋果、台積電等指標大廠均積極投入扇出型封裝領域，引爆市場大商機，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（3）日最新報告指出，目前備受矚目的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）將率先應用在消費性IC，最快今年下半年邁入量產；至於用於AI晶片則要到2027年至2028年，還要「等一等」。

法人分析，以集邦的預測來看，最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。

集邦指出，台積電2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術，應用於iPhone 7所使用的A10處理器後，封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。

由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等晶片業者積極接洽台積電和封測廠，討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝，帶動業界對相關技術更加關注。

以台積電來看，據傳正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應，公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

　　源自台積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶 圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面 板級封裝）進行晶片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝） 關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步於PMIC（電源管理IC）等製 程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟後才導入至主流消費性IC產品 ，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。

　　集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT （封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是 晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級， 另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域；產業鏈各環節對FOPLP技術 的積極布局。

　　從產業合作案例進一步分析，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產 品及高通與日月光洽談PMIC產品進展較大；集邦科技透露，由於FOP LP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水準，因此應用暫時止步。

　　在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與台積電、矽品 洽談相關產品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作，進 一步放大晶片封裝尺寸、使單位成本更低，但由於技術的挑戰，相關 業者對此轉換尚處評估階段。

　　業界人士表示，矩形基板是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板 ，並不意味要完全取代圓形晶圓，而是在封裝階段使用矩形基板來提 高面積利用率；該技術也屬於2.5D封裝，目的是提升元件傳輸效率和 降低成本，以容納更多晶片組合，有利於大型AI晶片的配線安排。

　　FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。集邦科技認為， 主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展， 技術商業化進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在 消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至 2026年，以及2027～2028年。

研調機構集邦科技指出，AI動能強勁，美光在第3財季開始增加高頻寬記憶體（HBM）出貨量，加上DRAM供應商提高HBM比重，估第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%，台廠南亞科、創見、宇瞻等營運可期。

根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。

AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。

集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。