京鼎（3413）受惠三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體（HBM）技術開發及產能擴充，最快明年量產HBM4晶片，供應輝達（NVIDIA）等AI晶片大廠，帶動京鼎CVD、蝕刻出貨，預期成長態勢持續至2025年。

京鼎近期基本面展現強勁態勢，8月營收16.13億元，創新高，月增16.7%，並較去年同期成長55.5%。累計前八月營收100.39億元，年增16.4%。京鼎8月營收成長主要來自客戶需求增加，隨中國大陸客戶延續積極拉貨動能，又迎來美系半導體設備廠大客戶委外大單，已進入交貨旺季，訂單能見度上看至2025年。權證發行商表示，投資人如看好京鼎，可挑選價內外15%以內、90天期以上的中長天期權證，透過靈活操作來參與個股行情。

半導體先進製程成為全球科技投資重中之重。摩根士丹利證券（大摩）在最新出具的「大中華半導體產業」研究報告中，首度將研究範疇延伸至設備產業，並列為人工智慧（AI）供應鏈中最新戰略研究報告，初評台廠家登（3680）、萬潤均為「優於大盤」，目標價分別為700元、500元。

大摩認為，家登受惠極紫外光（EUV）需求暢旺，萬潤得益CoWoS趨勢，各自主導相關利基市場、市占均高逾85%，並帶來45%-70%的營收貢獻，因此成為台灣半導體設備產業中最看好的二家廠商。

大摩指出，EUV是結構性趨勢，是先進封裝推動因素。半導體是周期性產業，但轉向先進封裝生產是結構性趨勢。不論是台積電、三星、英特爾等晶片代工廠，或三星、SK海力士、美光等記憶體廠，在升級到先進封裝生產時，都會增加使用EUV。

台廠中，大摩表示，家登是EUV結構趨勢主要受惠者。家登專注EUV光罩載具及晶圓載具，在全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）市占高達85%。家登營收與艾司摩爾（ASML）的EUV裝機業務高度相關，相關係數高達0.97，EUV Pod在2023年占家登總營收達45%。

大摩預估，家登在2024-2025年營收年成長率將高於半導體產業整體潛在市場成長率。從2023-2026年，家登獲利年均複合成長率（CAGR）可達到38%。以家登明年預估獲利來看，目前本益比為25倍。

至於CoWoS，大摩預估，相關投資將一直持續到2025年，預估CoWoS產能到今年底可達每月3.9萬片，到2025年底達到每月7.7萬片。CoWoS是AI半導體供應鏈前導者而非瓶頸，萬潤是CoWoS產能擴增主要受惠者，營收與全球CoWoS產能擴增相關係數超過0.9。

大摩估計，今年下半年CoWoS占萬潤營收的70-80%。從2023-2026年，萬潤預估獲利CAGR高達119%。以萬潤明年預估獲利來看，目前本益比19倍。

家登及萬潤昨（27）日股價表現出色，遠優於大盤。家登盤中一度漲停，終場大漲8%，收563元；萬潤漲6.9%，收最高價361.5元。

繼群創日前敲定出售南科四廠予台積電後，友達集團也一口氣把台南、台中后里相關工廠或部份建物賣給記憶體大廠美光，面板雙虎處分的工廠未來將成為台積電發展先進封裝重鎮，以及美光擴充高頻寬記憶體（HBM）的新基地，都是AI必要的關鍵技術與元件，讓台灣在全球AI產業地位更趨重要。

分析師表示，群創、友達的產品雖然沒有直接與AI浪潮連結，但不約而同透過活化出售廠區，成就台灣成為AI產業更重要的生產地，也成就面板雙虎自身的華麗轉身之路，並達成減輕資產少負擔目的。

群創近年來積極轉型，並且逐步展現出多元轉型的初步成果。群創董事長洪進揚表示，群創已經不只是一家面板製造商，而是在玻璃基板上製作微米等級傳輸的專家。

隨著去年關閉的台南四廠（5.5代面板廠），將出售予台積電入帳約147億元的處分利益，挹注完成二度減資的群創2024年大步邁向轉虧為盈之路。

友達宣布將朝向「輕資產、低耗能」的製造模式，投資聚焦智慧移動的垂直場域及Micro LED兩大領域。目標將在2027年達成非純面板事業營收占比過半，讓友達將不再是一家純面板廠，並脫離面板產業劇烈的景氣循環影響。

友達董事長彭双浪強調，友達將不再是純面板公司，而是由一家以面板為主的顯示用元件公司，轉型成一個「以顯示技術為核心的解決方案公司」。未來在公司營運與策略規劃方面，將改以三組不同的營運結構來當作公司的三個主要營運支柱，以期能夠降低面板產業景氣循環的影響，達到穩定獲利的目標。

友達昨（27）日公告，將旗下位於台南三座廠區，及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施賣給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光，總交易金額81億元，獲利估47.18億元，貢獻友達每股純益0.61元，預計今年底完成交易。

本報26日獨家披露，美光在收購群創南科四廠失利後，轉找友達買廠，友達昨天即公告出售位於台南所有廠區的消息，並「加碼」出售子公司后里部分建物與設施。友達將可藉此活化資產，美光則將在取得的工廠擴張在台DRAM業務，一般預料，將發展AI用的高頻寬記憶體（HBM）。

業界解讀，面板雙虎近期紛紛賣廠，凸顯大陸京東方、華星光電等LCD廠勢力崛起，陸企雄霸LCD產業後，台灣面板廠不願再靠拚量競爭，陸續處分工廠，減少面板單一產品報價起伏風險。而美光積極在台投資，也讓台灣半導體聚落優勢更強。

友達表示，為聚焦營運策略，活化資產及優化財務結構，董事會通過處分台南廠不動產及子公司友達晶材后里部分不動產，均出售予台灣美光。

友達指出，旗下在台南原有三座彩色濾光片廠，分別是四代廠的C4A、五代廠的C5D，及六代廠的C6C，其中，C5D與C6C兩座已於去年8月關廠，僅C4A仍量產中。這次三座工廠都賣給美光，而C4A廠則以售後回租方式繼續營運。

美光表示，集團在台灣營運滿足AI時代中持續成長的產品需求、並鞏固美光市場領導地位，為維持業界領導地位，美光與友達光電簽署買賣協議，收購其位於台南的現有廠房土地及廠務設備。該廠房將專注於前段晶圓測試，以支持在台中和桃園廠區持續增加的DRAM生產業務。

　　面板雙虎相繼宣布出售舊廠房、土地給台積電和美光，而且不只是 單純的出售閒置廠房，更是「一兼二顧」，公司透露也可望開啟技術 合作的契機。在面板級封裝風風火火的當頭之下，善於做大面積、方 型製程的面板廠，磨刀霍霍期望跨足半導體市場。

　　友達宣布出售台南兩座彩色濾光片舊廠給台灣美光，而且語帶保留 的指出，在「此次交易之後，亦開啟雙方公司未來更多面向的合作機 會」，帶給外界無限的想像空間。

　　先前友達法說會中，法人也詢問公司在半導體技術有沒有布局。董 事長彭（（又又））浪也大方承認公司研究過這個題目，他指出，面 板級封裝在產業不是新題目，早在幾年前封裝產業就談過，台灣封測 廠也都有所布局，韓國三星也早就有量產經驗，應用於穿戴產品。不 過先前因為對應的應用產品比較限縮，技術也還不成熟，而且只是考 慮把圓的基板換到方的玻璃，成本差異沒有那麼大，過去幾年沒有大 量普及。

　　但是現在因為AI晶片變大、而且有散熱的考量，希望用方形基板取 代圓形矽晶圓，再加上台積電推波助瀾，讓面板級封裝成為人人朗朗 上口的熱門話題。而且玻璃基板因為有比較好的散熱特性、比較低的 熱膨脹係數，膨脹上變異性小，耐高溫，成為一個解決方案。彭（（ 又又））浪更直言，友達過去研究過，也累積了一些技術基礎，如果 有未來性就會投入資源和夥伴合作。

　　在面板產業長期供過於求的環境之下，面板雙虎整併廠區，空出來 的廠房建物都是高規格的無塵室，更成為大動作擴產的半導體廠的獵 地目標。面板廠透過出售廠房土地，帶來豐厚的收益。賣廠加上合作 ，讓面板廠取得進入半導體產業的入場券，為轉型之路另闢蹊徑。

　再生晶圓及薄化晶圓廠商昇陽半導體（8028）因應客戶需求，加速 擴充產能，依其最新產能規劃，至2024年底12吋將達63萬片，2026年 底持續拉升至78萬片，2028年月產能將上看88萬片。

　　昇陽半導體第二季毛利率回到26.7％，創一年來新高，第二季稅後 純益1.03億元，每股稅後純益（EPS）0.60元，季增64％，優於市場 預期。

　　法人分析，由於再生晶圓需求熱、產業回升加速，致使昇陽半導體 的產能利用率滿載，推動公司加速擴產動作。該公司於2023年底約月 產51萬片，預估2024年底時，現有新竹廠加台中廠，再生晶圓月產能 可達63萬片。

　　之後會持續擴充台中廠，法人預估，昇陽半導體到2028年時，屆時 月產能可達88萬片；再生晶圓8吋則維持8～10萬片。由於擴產效益有 助於基本面，昇陽半導體未來的業績成長可期。

　　法人指出，昇陽半導體前兩大客戶，分別為台積電及美光，因既有 產能餘裕，該公司將優先供應美光的新增需求，且因自動化程度領先 同業，造就成本優勢，公司可以透過擴產取得市場優勢。

　　在晶圓薄化產能方面，目前月產能約4萬片，提供FSM、BGBM、CP及 Carrier bound完整服務，產能利用率尚未滿載，但預期2025年有機 會滿載，並有擴產需求。

　　在昇陽半導體的營收結構中，再生晶圓約占比重80～85％，薄化晶 圓占比重15～20％。

　　繼台積電購買群創南科廠後不到兩周時間，美光投向友達懷抱。友 達27日公告出售位在台南科技工業區的兩座廠房、以及友達晶材位在 中科后里的部分土地和廠房，交易對象為記憶體大廠美光，金額共計 約81億元，估計處分利益約47.18億元，可望挹注每股純益0.6元，預 定年底前完成過戶。

　　友達發言管道表示，基於彈性規畫的營運策略，公司2023年陸續關 閉台南廠產線，並決議處分相關資產，充實營運資金，加速擴充三大 營運支柱「Mobility Solution智慧移動」、「Vertical Solution垂 直場域」及「Display顯示科技」核心發展。

　　美光則指出，已與友達光電簽署買賣協議（PSA），收購其位於台 南的現有廠房土地及廠務設備，該廠房將專注於前段晶圓測試，支持 台中和桃園廠區持續增加的DRAM生產。

　　友達強調，此次交易開啟雙方更多面向的合作機會。面對長遠經營 布局，將透過雙軸轉型，成為以顯示技術為核心的解決方案供應商。

　　友達位在台南科技工業區的兩座廠房先前是彩色濾光片廠，去年8 月均關廠，因此可快速交付移轉，交易總金額約74億元，預計處分利 益約41.74億元。友達在台南廠區還有C4A生產線仍小量生產，未來會 以售後回租的方式，支援集團需求。

　　友達還一併出售100％持股的子公司友達晶材，位在中科后里的部 分建物、停車場、室外雨水貯集滯洪設施、設施及動產，交易總金額 約7億元，預計處分利益約5.44億元。

　　友達第二季本業轉盈，但受地震災損影響，單季仍小虧。下半年嚴 控產能，營運表現有機會維持在損益兩平。如今有處分利益挹注，今 年有望轉虧為盈。

美光傳要買友達位於南科工的兩座工廠，業界認為若成局，將是雙贏，不僅美光可縮短建廠時間與物料成本，加快量產腳步，對友達而言，少了養工廠的費用，更能落實朝「輕資產、低耗能」發展的目標前進，同時也可望享有一筆豐厚的業外收益。

友達已定調，致力於「雙軸轉型」策略發展，將朝「輕資產、低耗能」的製造模式，投資聚焦智慧移動的垂直場域以及Micro LED兩大領域，目標2027年達成非純面板事業營收占比過半，讓友達不再是一家純面板廠，並脫離面板產業劇烈的景氣循環影響。

友達董事長彭双浪高喊，友達將不再是純面板公司，而是一家以面板為主的顯示用元件公司，轉型為「以顯示技術為核心的解決方案公司」。友達未來在營運與策略規劃方面，將以三組不同營運結構做為三個主要營運支柱，分別是：「Mobility Solution智慧移動」、「Vertical Solution垂直場域」以及「Display顯示科技」，以期能降低面板產業景氣循環的影響，達到穩定獲利的目標。

美國記憶體大廠美光在與台積電搶親群創南科四廠失利後，傳出將轉買友達位於台南科技工業區內的兩座廠房，採建物與土地同步買斷方式，金額估達一、二百億元，用來擴充先進封裝與當紅的高頻寬記憶體（HBM）生產線，並結合友達「騰籠換鳥」轉型策略發展。

對於相關傳言，友達昨（25）日回應，集團在營運策略雙軸轉型考量下，台南廠區已進行生產規模調整，未來會在適當時機活化使用現有廠區，惟友達不會對單一事件或廠商做評論。美光發言系統昨天也表示：「對外界傳言與猜測不予評論」。

據悉，美光相中的是友達位於南科工、公司內部代號為「C5D」及「C6C」兩座彩色濾光片廠，這兩座廠已於2023年8月關廠，若有買家接手，可隨時進行移轉，不影響友達營運。

半導體暨面板供應鏈人士透露，美光近期負責擴產的主管頻頻南下看廠，希望能買到合意的廠房，做為快速擴產之用。晶圓廠偏好買面板廠的原因有二，首先是廠房的面積夠大，其次是面板廠的無塵室與半導體的規格十分接近，而彩色濾光片廠的無塵室也與面板廠一致。

美光先前傳出開價180億元，要買群創南科四廠，用以擴充AI相關先進封裝與高頻寬記憶體產能，惟未能成局，群創董事會決議將南科四廠以171.4億元賣給台積電，群創估計賣廠收益約147億元。

美光搶親群創四廠失利後，傳轉向友達購買南科工兩座廠區。業界分析，友達相關廠區所在南科工屬工業區，與群創四廠位於科學園區不同，若是買工業區廠房，還要將土地價格納入，不像科學園區廠房買賣只是移轉地上物產權，友達此次賣南科工工廠，售價預估會比群創在科學園區賣廠貴得多。

業界估計，友達若賣兩座南科工廠區，在土地增值與廠房配置等考量下，地上權搭配土地售價估達一、二百億元。

漢唐昨（20）日舉行法說會，業務長兼發言人許俊源指出，統計今年前七月新接訂單合約金額為397.6億元；累計已簽約未認列的在手訂單金額達645億元，維持近年高檔。在兩大客戶持續擴產下，對今年營運展望樂觀。法人估，漢唐今年總營收應有500億元以上水準，挑戰歷史次高。

許俊源指出，目前在手訂單以台灣專案為最大宗，美國廠一期專案金額多已認列，隨著訂單營收認列，預期下半年營收及毛利率可望提升。

他說，針對美國二期工程，將慎選適合承接的工程案；德國廠規畫的參與模式則與日本熊本廠相同，也就是建廠工程由當地業者統包、台廠協助支援相關廠務系統；另外，漢唐正積極爭取新加坡建廠工程訂單。

漢唐表示，今年受惠於台積電與美光等大廠建廠計畫推動，台積電的先進製程比重攀升，漢唐將持續深耕台積電的2奈米專案，同時積極步入台積電CoWoS先進封裝廠建造領域。在記憶體市場方面，隨著DRAM需求有望改善，以及AI應用發展，AI伺服器建置與高頻寬記憶體需求將持續增加。

漢唐今年以來已連續兩季交出「三率三升」的佳績。累計上半年合併營收236.25億元，年減28.8%。毛利率12.95%，年增1.57個百分點。稅後純益24.66億元，年增4.3%，每股純益13.15元，獲利表現寫同期史上新高。

　　美商美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）7月訪台，總 統賴清德歡迎美光跟台灣有更進一步的合作，例如高頻寬記憶體晶片 （HBM）在AI應用扮演重要角色。據悉，美光的確會擴大加碼在台灣 投資，除製造HBM先進製程外，不排除有機會在台灣建立第二個研發 中心。

　　據悉，經濟部於2021年5月申請領航企業研發深耕計畫（大A+）， 提出DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫，在台設立第一個研 發中心，獲經濟部補助47億元，將研發先進製程落腳在台灣生產。知 情人士說，在三星及海力士都積極追趕先進技術下，台灣美光明年研 發中心計畫補助屆滿後，很有可能（很有機會）再提出第二研發計畫 ，成為擴大對台投資的一部分。

　　不過，為避免和台灣互搶研發人才，經長郭智輝上任後，期許國際 企業來台設研發中心，能有一半（50％）國際人才是來自國際人才， 以此作招商條件之一。其中超微（AMD）是第一個適用的跨國企業， 包括引進國際人才在台參加產學專班，都可納入計畫一部分。

　　台灣美光2021年申請第一個研發中心，將最先進製程落腳台灣生產 ，分別在台中、桃園設廠。晶片設計大廠AMD、NVIDIA、英飛凌等企 業陸續宣布來台設立研發中心，賴清德7月12日接見美光總裁梅羅特 拉時，即歡迎美光能與台灣更進一步合作，尤其高頻寬記憶體晶片（ HBM）在AI應用上扮演重要角色。

　　郭智輝日前接受專訪也透露，美光近期會加碼在台灣投資，將在台 灣製造HBM，台灣是美光重要生產基地，美光加大在台投資可以貼近 重要客戶台積電。

　　知情人士說，美光積極投入HBM製程技術提升，新記憶體高速運算 等，其競爭對手海力士和三星，因應客製化HBM需求，最近都積極和 供應鏈合作，提升製程製造和封測能力，美光一定會有擴大加碼投資 台灣計畫，但仍需經其董事會同意，才會有明朗化消息。

群創強攻面板級扇出型封裝（FOPLP）紅透業界，旗下台南四廠（5.5代LCD面板廠）繼美光上門談收購與先進封裝合作之際，傳出台積電日前也派員與群創接觸，並實地勘查群創台南四廠，搶親美光，有望攜手群創擴大先進封裝布局，進而打造「面板級扇出型封裝國家隊」。

對於上述傳言，群創表示，不對市場傳聞做任何評論。台積電亦不回應市場傳聞。

先前業界傳出，美光有意以180億元收購群創去年關閉的台南四廠5.5代線廠房，如今台積電也上門求親，形成雙龍搶珠。至於群創心屬美光還是台積電，最快會在本周拍板。

隨著AI需求暴增，推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟著火紅，以滿足裝置端AI高效能應用，面板級扇出型封裝因能容納更多AI必備的關鍵晶片整合，後市看俏。

據悉，台積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待，內部已有團隊進行相關技術研發。

台積電董座魏哲家日前於法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時，也提到台積電也正如火如荼布局面板級扇出型封裝，預期三年內能有相關成果。

消息人士透露，因應後續先進封裝布局，台積電日前已派員前往群創台南四廠5.5代線廠房實地稽查後「覺得滿意」，希望能將該廠區納入日後發展先進封裝重點基地。

值得關注的是，群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝的指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。由於即將有出貨實績，後續延伸導入發展AI用面板級扇出型封裝實力備受期待。

據指出，與美光相較，台積電提給群創的條件頗具吸引力，後續也可能在5.5代線廠房合作發展面板級扇出型封裝，進而打造攜手打造面板級扇出型封裝國家隊。

由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，先前傳出，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

另外，台積電正積極擴充先進封裝產能，惟先前嘉義科園區CoWoS新廠動工開挖到疑似遺址停工，即便後續可望以二廠先行啟動方式因應，台積電亦萌生找業界現有廠房發展先進封裝，加快布局的決心，群創因而雀屏中選。

　　美光18日宣布，該公司多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM） 開始送樣，針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用，其效 能更勝目前的矽晶穿孔型（TSV）RDIMM。

　　美光第一代MRDIMM，與IntelR XeonR 6處理器相容。美光MRDIMM現 已上市，將於2024年下半年開始大量出貨。

　　美光指出，開始送樣的記憶體是美光MRDIMM系列的第一代產品，實 現最高頻寬、最大容量、最低延遲，以及更高的每瓦效能，加速記憶 體密集型如虛擬化多租戶、HPC和AI資料中心等的工作負載。

　　美光副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan表示， 美光最新推出的創新主記憶體解決方案MRDIMM，以更低的延遲提供業 界迫切需要的高頻寬與大容量，有助在下一代伺服器平台上實現大規 模AI推論和高效能運算（HPC）應用。

　　MRDIMM顯著降低每項任務的功耗，同時延續了與RDIMM相同的可靠 性、可用性和可維護性功能與介面，為客戶提供靈活擴充效能的解決 方案。

　　由於美光與業界緊密合作，因此，新產品不僅能夠無縫整合到現有 伺服器基礎架構中，更可順暢銜接未來運算平台。

　　MRDIMM技術採用DDR5的物理與電氣標準，帶來更先進的記憶體，每 核心的頻寬與容量雙雙提升，為未來運算系統做好準備，更滿足資料 中心工作負載日益成長的需求。

　　近期在智慧手機、PC、資料中心伺服器上，用於暫時儲存數據的D RAM價格漲勢停歇，買家拉貨不積極，影響DRAM報價漲勢。

　　業者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產能增開，對一般 型DRAM產生的排擠效應，加上產業旺季來臨，可帶動DRAM重啟漲勢。

　　據了解，6月指標性產品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的 4GB合約價1.62美元左右，表現持平，主要是供需雙方對價格談判， 呈現拉鋸狀況。

　　而另一方面，三星新一代HBM3E，據傳有望通過輝達（NVIDIA）認 證，輝達GB200將於2025年放量，其規格為HBM3E 192／384GB，在AI 伺服器需求帶動下，預期HBM產出將接近翻倍，2025年HBM於全球DRA M產能占比將超過10％。

　　由於三星為DRAM產業龍頭，市占率高達42％，若其HBM3E通過輝達 認證，產能大幅轉作HBM3E下，恐將使DDR4產能供給大幅減少，三星 DDR3亦將於2024年底停產。

　　法人分析，三星主要以1a nm製程生產HBM3E、GDDR6、LPDDR5／5X 、DDR5，並以1z nm生產HBM3、GDDR6、LPDDR5／5X、DDR4／5，後續 放量時，1a nm製程生產的產品，將遭受產能排擠，隱含DDR5／LPDD R5系列產品為主要的受惠者。

　　法人認為，2024年以來，DRAM市場需求和產品漲幅順序，先後排序 為HBM、DDR5、DDR4和DDR3。台廠南亞科、華邦電因主要生產DDR3和 DDR4，故DRAM產業轉為漲價循環後，獲利改善幅度不如前三大廠。

　　但隨HBM排擠效益擴大，以及一般型應用需求回溫，DDR4和DDR3漲 價循環可望延續，並致使兩廠2025年獲利有望大幅改善。

美光近日公布財報，預計2024財年將持續漲價，並大幅提高資本支出，並認為今年DRAM、NAND供不應求，主要是因AI需求帶動下，數據中心業務顯著增長，而個人電腦、手機市場短期需求穩定。

雖整體財報表現、財測與產業展望皆優，但可能已提早反應在股價，導致利多出盡，當日盤後重挫8%，台指期、永續期雖因此開低，但很快湧現買盤迅速走升，分別向上再戰23,000、12,000點整數關卡。

美國5月PCE通膨數據，年增與月增率皆符合市場預期，數據公布後，美指期、台指期高檔震盪，顯示市場在CPI公布後，即已提早反映通膨回落的利多，另FedWatch的9月降息機率不增反減至56. 3%，降息預期小幅下滑。

本周需留意的大事為5日將公布的美國5月非農就業報告，市場預期失業率將維持在4%，就業人口增數將大幅回落至19.5萬人，薪資年增率降至3.9%，若數據符合預期，則有助降息預期的提前，支撐台指期、永續期表現。

投資人若想藉此機會參與行情，可透過期交所推出的「臺灣永續期貨」，該期貨屬於小型契約，交易門檻低。其主要追蹤臺灣永續指數，該指數由永續表現較佳的上市櫃公司所組成，與加權指數相關性高，資金運用也更為靈活。（統一期貨提供）

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記憶體晶片大廠美光（Micron）上季銷售和獲利優於預期，但因本季（截至8月底的年度第4季）營收預估未能如市場預期，導致27日股價早盤重挫6%，恐不利記憶體台廠表現。

先前市場看好美光受惠於AI驅動需求，但美光顯然仍受個人電腦和智慧手機等傳統市場需求低迷的拖累。

美光在美股26日盤後公布，本季銷售將在74億至78億美元間，分析師預估的均值為75.8億美元，但有些人預測會超過80億美元。剔除特定項目後的EPS約1.08美元，市場預估為1.02美元。

儘管AI運算熱潮令美光受到提振，但個人電腦（PC）和智慧手機等傳統市場的需求仍然低迷。美光的展望顯示，這些領域從去年遭遇歷史性下滑後，恢復速度不如一些人期待。

Running Point Capital投資長舒曼（Michael Schulman）說：「美光基本上符合預期的預測，如果是兩、三個月前，可能已經足夠優秀，但卻不足以滿足當前的殷切期盼，尤其是在股價今年來大漲67%之後。」

Creative Strategies分析師巴加林（Ben Bajarin）表示，股價的震盪主要是財測不如預期。

美光是少數幾家供應最先進AI系統使用高頻寬記體晶片（HBM）的廠商之一，能抓住AI運用蓬勃發展為記憶體產業帶來的機會。該公司說，2024和2025年的HBM晶片已經「售罄」，這種晶片就是輝達（Nvidia）設計AI處理器所採用的晶片。

在止於5月30日的年度第3季，美光營收大增82%至68.1億美元，剔除特定項目後的每股盈餘是0.62美元，相較下，根據LSEG，市場預期營收66.7億美元，每股盈餘0.5美元 。

美光表示，PC銷量在2024年仍將維持較低的個位數增長，智慧手機銷量的成長幅度將是低至中個位數，而在2025年，AI功能有助刺激手機和個人電腦的需求。

美光業務長薩達納（Sumit Sadana）表示，2024年將標誌晶片行業的反彈，2025年則可締造創紀錄的銷售水準。AI將推動對昂貴晶片的需求，這種晶片更難製造，並將占用很大一部分的生產資源， 應該會降低未來庫存過剩的風險。

研調機構集邦科技指出，AI動能強勁，美光在第3財季開始增加高頻寬記憶體（HBM）出貨量，加上DRAM供應商提高HBM比重，估第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%，台廠南亞科、創見、宇瞻等營運可期。

根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。

AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。

集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。

記憶體大廠美光上季財報優於市場預期，主因由DRAM、NAND價格持 續季增所帶動，記憶體報價上漲趨勢，可望持續到2024年年底，202 4年資本支出約80億美元，優於原預估75～80億美元。

　　法人預期，此一趨勢，將有利台股模組廠群聯、威剛、十銓、創見 及封測廠南茂等。台系記憶體製造廠南亞科、華邦電，則因進入電子 傳統旺季，在供給受到限制下，本業有望轉虧為盈。

　　美光上季營收68億美元，季增18％、年增7％，儘管稅率較高，淨 利為3.32億美元，大幅優於去年同期的淨虧損19億美元，EPS 0.62美 元亦優於市場預期。預計本季營收74～78億美元、毛利率33.5％～3 5.5％、營業費用10.45～10.75億美元、稀釋後EPS達1～1.16美元。

　　受惠生成式AI成長，GPU為支持AI伺服器的核心，而記憶體是其重 要的零組件，美光已取得輝達（NVIDIA）剛發布Blackwell GPU HBM 3E認證，且已認列首筆HBM3E營收，高階SSD也因AI伺服器出貨量成長 。

　　高頻寬記憶體（HBM）已成為高階製程的出海口，記憶體原廠並未 增加對非HBM產品的產能，藉此將推動短中期記憶體價格走揚。

　　另外，在美國晶片法案補助下，美光高階HBM製造在五年後，有可 能移回美國生產。

　　美光財報公布後，27日早盤股價一度跌逾5％，法人認為，美光股 價已事先反應此財報預期，且因量大終端產品，如智慧手機、PC OE M，都已提前拉貨，致美光的下一季展望雖佳，但未有大驚喜，以致 於股價不漲反跌。

　　法人認為，美光財報在營收、獲利上，均高於先前展望，主因受惠 產業供需狀況改善和產品組合轉佳，帶動平均銷售單價成長。

　　AI帶動美光資料中心相關需求季增50％，同時，該公司在高毛利A I產品如HBM、高密度DIMM、資料中心用SSD等產品上，市占率均有成 長。

　　美光認為，AI需求讓該公司高階製程產能吃緊，因此，儘管近期手 機、PC需求持平，預期記憶體價格上漲趨勢，將延續到2024年底。

　　美光已與美國政府簽訂一份協議，內容涉及根據晶片法案撥款61億 美元補助款，支持該公司在愛達荷州和紐約進行高階記憶體製造，且 放量時，在電力、研發等成本的減免，將使美光在美國生產時具競爭 力。

　記憶體晶片大廠美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）看好AI 需求帶動PC換機潮，透露PC及智慧型手機大廠擔心晶片漲價已開始囤 貨。他也表示，美光為了滿足AI需求正積極建廠，預告明年度（今年 9月起）資本支出「大幅」增加。

　　梅羅特拉26日在美光發表上季（3至5月）財報時於線上會議中表示 ：「AI需求將推動半導體產業多年成長，而我們預期美光成為最大受 惠者之一。」

　　AI需求讓美光生產的高頻寬記憶體晶片（HBM）大賣，促成上季轉 虧為盈。梅羅特拉表示美光今、明兩年的HBM晶片產量已全數售罄。 記憶體晶片歷經前兩年市場低迷後，近來AI需求開始激勵價格反彈， 推動美光上季DRAM營收季增13％，NAND營收季增32％。梅羅特拉表示 ：「我們看好AI需求持續擴大，推動美光明年度營收創新高。」

　　除資料中心AI晶片商機可觀，梅羅特拉也看好AI需求帶動PC及智慧 型手機換機潮。他表示PC及智慧型手機製造商擔心記憶體晶片持續漲 價，也擔心美光將更多產能投入資料中心晶片，相對擠壓PC及手機晶 片產能，已紛紛開始囤貨。他並透露，先進製程產能吃緊，越來越多 客戶有意與美光提前敲定2025年長期協議。

　　美光預期今年DRAM及NAND晶片需求分別成長15％，中期未來DRAM需 求可望成長15％，NAND需求成長15％至20％，而美光為了應付龐大需 求也將擴大投資。

　　美光預計今年度資本支出80億美元，明年度更將達到130億美元， 增幅超過60％。美光預期明年度營收可達373億美元，也就是說明年 度資本支出占營收比重將達到35％左右。

受美聯準會放鷹等衝擊，加權指數27日跳空開低，所幸盤中低接買 盤進場、權王台積電重回平盤，領加權指數終場跌點收斂至80點收2 2,905點，日K翻紅，成交量縮減4,503億元，為6月第三低量。

　　台股28日將同步收日、周、月、季、半年線「五線」，除周線暫時 下跌347點，月、季及半年線目前全收紅，拚五線收紅外亦有望站回 23,000點；第二季來台股大漲2,611點，高居史上單季第三大漲點， 多頭催油門，高規格迎接下半年行情。

　　受美聯準會官員放鷹，與輝達、美光股東會內容不如預期影響，加 權指數27日開低下挫，早盤重挫221點至最低22,765點，然盤中權值 股低接買盤進場，鴻海開低後隨即翻紅走高，台積最後一盤5,005張 買單急拉重返平盤、聯發科有656張買單使跌幅收斂，助攻加權指數 一度站回10日線22,921點，終場則收跌80點或0.35％收22,905點，小 幅跌破10日線。

　　三大法人27日賣超169.85億元，外資持續調節161.32億元，連五日 賣超，自營商也砍出37.45億元。所幸投信續加碼28.91億元、連四日 買超，八大公股撒下68.35億元銀彈穩盤，連五日買不停，兩大內資 國家隊本周合計買超503億元。

　　統一投顧董事長黎方國分析，台股28日周線收紅機率低，但7月是 美股近十年表現最佳月份，看好7月高點再戰23,500點，且強勢格局 延續至8月中旬。

　　回顧台股6月天，指數6月來飆漲1,731點，寫2022年11月以來單月 最大漲點，光是權王台積電就包辦單月漲點的66％，其次鴻海、聯發 科、台達電、廣達分別貢獻約180、80、50、40點，五家與AI關係密 切的大廠貢獻漲點高達86％。

　　富邦投顧董事長蕭乾祥說，展望7月，台股均線多頭排列的偏多架 構未破壞前，指數雖因累計漲幅過大、均線乖離過高而可能震盪劇烈 ，但是盤面交投活絡依舊，指數高點有伺機再上推之潛力。