1.事實發生日:113/12/19
2.發生緣由:
本公司113年現金增資原股東及員工認股繳款期限於113年12月19日截止，惟
仍有部份原股東及員工尚未繳納現金增資股款，故本公司特此催告。
3.因應措施:
(1)依公司法第266條第3項準用同法第142條之規定，自113年12月20日起至
114年1月20日止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之原股東及員工，如有認股意願，請於上述期間持原繳款書至
兆豐國際商業銀行台南科學園區分行及全省各分行辦理繳款事宜，逾期未繳
款者即喪失認股權利。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/12/10
2.發生緣由:
本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運資金，現金增資
發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新台幣20元
溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。
3.因應措施:一、本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運
資金，現金增資發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新
台幣20元溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。業經金融監督管理委員
會113年11月14日金管證發字第1130361906號函申報生效在案。
二、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股相關事項公告如後：
(一)公司名稱：友上科技股份有限公司
(二)所營事業：
C B 0 1 0 1 0機械設備製造業
J E 0 1 0 1 0租賃業（限自製之製程檢測設備）
F 4 0 1 0 1 0國際貿易業
研發、設計、生產及銷售下列產品：
1、製程檢測設備及相關零組件。
2、兼營與前述產品相關之國際貿易業務。
(三)本公司所在地: 台南市新市區南科一路8號。
(四)董事及監察人人數及任期:本公司設有董事5至7席，監察人2至3席，任期
均為三年，得連選連任。
(五)訂立章程之年、月、日:本公司章程訂立於94年3月2日，最新修訂於113年
6月28日。
(六)公告方式:登載於公開資訊觀測站。
(七)原發行股份總數及每股金額：
本公司增資前實收資本額為新台幣363,587,090元整，分為36,358,709股，
每股面額新台幣10元整。
(八)本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.發行價格：每股新台幣20元整。
2.認股或配股比例：依公司法第二六七條之規定，提撥15%計750,000股
由員工認購外，其餘85%計4,250,000股由原股東按認股基準日股東名簿所載持股
比例認購，每仟股認購116.890839股。認購不足一股之畸零股，由股東自停止過
戶日起五日內至股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部辦理合併湊
成整股之登記，逾期未併湊者視同放棄。員工及原股東放棄認購部份或分認不足
一股之畸零股，授權由董事長洽特定人按發行價格認購。
3.新股之權利義務：本次增資發行新股，其權利義務與原發行之普通股相同。
(九)增資後實收資本總額為新台幣413,587,090元，分為普通股41,358,709股，
每股面額新台幣10元整，均為普通股。
(十)增資計畫概要：充實營運資金。
(十一)增資認股基準日：113年12月13日
(十二)增資基準日：114年02月10日
(十三)現金增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間
1.最後過戶日：113年12月08日。
2.停止過戶日起始日期：113年12月09日。
3.停止過戶日截止日期：113年12月13日。
4.原股東及員工繳款期間:自113年12月17日至113年12月19日止。
5.特定人認股繳款期間:自114年01月21日至114年02月10日止。
(十四)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期：113年12月09日。(補充公告)
(十五)委託代收價款行庫: 兆豐國際商業銀行台南科學園區分行。(補充公告)
(十六)委託存儲價款行庫: 兆豐國際商業銀行永康分行。(補充公告)
(十七)本增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准資本額變更登記後三十日內
，將採實體方式發放，屆時另行公告外並分函通知各股東。
(十八)公開說明書請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。
(十九)上述日程如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或
客觀環境變更而有修正之必要時，擬授權董事長修正及訂定。
(二十)現金增資發行計畫之主要內容(包括但不限於每股發行價格、
實際發行數量、發行條件、資金運用計畫、募集金額、預計進度、預計可能
產生效益及經核准發行後訂定之增資基準日、股款繳納期間及其他相關事項)
，如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或客觀環境變更而有
修正之必要時，擬授權董事長全權處理及修正。
三、因最後過戶日113年12月08日適逢星期例假日，凡持有本公司股票而尚未
辦理過戶之股東，務請於113年12月06日下午4時30分前親臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市大安區敦化南路2段
97號B2，電話：（02）2702-3999）)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以113年12月
06日郵戳日期為憑。
四、本公司最近年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表
及現金流量表請至「公開資訊觀測站」查詢。
五、特此公告。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/11/29
2.發生緣由:
本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運資金，現金增資
發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新台幣20元
溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。
3.因應措施:一、本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運
資金，現金增資發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新
台幣20元溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。業經金融監督管理委員
會113年11月14日金管證發字第1130361906號函申報生效在案。
二、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股相關事項公告如後：
(一)公司名稱：友上科技股份有限公司
(二)所營事業：
C B 0 1 0 1 0機械設備製造業
J E 0 1 0 1 0租賃業（限自製之製程檢測設備）
F 4 0 1 0 1 0國際貿易業
研發、設計、生產及銷售下列產品：
1、製程檢測設備及相關零組件。
2、兼營與前述產品相關之國際貿易業務。
(三)本公司所在地: 台南市新市區南科一路8號。
(四)董事及監察人人數及任期:本公司設有董事5至7席，監察人2至3席，任期
均為三年，得連選連任。
(五)訂立章程之年、月、日:本公司章程訂立於94年3月2日，最新修訂於113年
6月28日。
(六)公告方式:登載於公開資訊觀測站。
(七)原發行股份總數及每股金額：
本公司增資前實收資本額為新台幣363,587,090元整，分為36,358,709股，
每股面額新台幣10元整。
(八)本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.發行價格：每股新台幣20元整。
2.認股或配股比例：依公司法第二六七條之規定，提撥15%計750,000股
由員工認購外，其餘85%計4,250,000股由原股東按認股基準日股東名簿所載持股
比例認購，每仟股認購116.890839股。認購不足一股之畸零股，由股東自停止過
戶日起五日內至股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部辦理合併湊
成整股之登記，逾期未併湊者視同放棄。員工及原股東放棄認購部份或分認不足
一股之畸零股，授權由董事長洽特定人按發行價格認購。
3.新股之權利義務：本次增資發行新股，其權利義務與原發行之普通股相同。
(九)增資後實收資本總額為新台幣413,587,090元，分為普通股41,358,709股，
每股面額新台幣10元整，均為普通股。
(十)增資計畫概要：充實營運資金。
(十一)增資認股基準日：113年12月13日
(十二)增資基準日：114年02月10日
(十三)現金增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間
1.最後過戶日：113年12月08日。
2.停止過戶日起始日期：113年12月09日。
3.停止過戶日截止日期：113年12月13日。
4.原股東及員工繳款期間:自113年12月17日至113年12月19日止。(更正)
5.特定人認股繳款期間:自114年01月21日至114年02月10日止。(更正)
(十四)委託代收價款機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十五)委託存儲專戶機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十六)本增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准資本額變更登記後三十日內
，將採實體方式發放，屆時另行公告外並分函通知各股東。
(十七)公開說明書之陳列處所及索取方式:
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。
(十八)上述日程如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或
客觀環境變更而有修正之必要時，擬授權董事長修正及訂定。
(十九)現金增資發行計畫之主要內容(包括但不限於每股發行價格、
實際發行數量、發行條件、資金運用計畫、募集金額、預計進度、預計可能
產生效益及經核准發行後訂定之增資基準日、股款繳納期間及其他相關事項)
，如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或客觀環境變更而有
修正之必要時，擬授權董事長全權處理及修正。
三、因最後過戶日113年12月08日適逢星期例假日，凡持有本公司股票而尚未
辦理過戶之股東，務請於113年12月06日下午4時30分前親臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市大安區敦化南路2段
97號B2，電話：（02）2702-3999）)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以113年12月
06日郵戳日期為憑。
四、本公司最近年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表
及現金流量表請至「公開資訊觀測站」查詢。
五、特此公告。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/11/29
2.發生緣由:
本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運資金，現金增資
發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新台幣20元
溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。
3.因應措施:一、本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運
資金，現金增資發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新
台幣20元溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。業經金融監督管理委員
會113年11月14日金管證發字第1130361906號函申報生效在案。
二、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股相關事項公告如後：
(一)公司名稱：友上科技股份有限公司
(二)所營事業：
C B 0 1 0 1 0機械設備製造業
J E 0 1 0 1 0租賃業（限自製之製程檢測設備）
F 4 0 1 0 1 0國際貿易業
研發、設計、生產及銷售下列產品：
1、製程檢測設備及相關零組件。
2、兼營與前述產品相關之國際貿易業務。
(三)本公司所在地: 台南市新市區南科一路8號。
(四)董事及監察人人數及任期:本公司設有董事5至7席，監察人2至3席，任期
均為三年，得連選連任。
(五)訂立章程之年、月、日:本公司章程訂立於94年3月2日，最新修訂於113年
6月28日。
(六)公告方式:登載於公開資訊觀測站。
(七)原發行股份總數及每股金額：
本公司增資前實收資本額為新台幣363,587,090元整，分為36,358,709股，
每股面額新台幣10元整。
(八)本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.發行價格：每股新台幣20元整。
2.認股或配股比例：依公司法第二六七條之規定，提撥15%計750,000股
由員工認購外，其餘85%計4,250,000股由原股東按認股基準日股東名簿所載持股
比例認購，每仟股認購116.890839股。認購不足一股之畸零股，由股東自停止過
戶日起五日內至股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部辦理合併湊
成整股之登記，逾期未併湊者視同放棄。員工及原股東放棄認購部份或分認不足
一股之畸零股，授權由董事長洽特定人按發行價格認購。
3.新股之權利義務：本次增資發行新股，其權利義務與原發行之普通股相同。
(九)增資後實收資本總額為新台幣413,587,090元，分為普通股41,358,709股，
每股面額新台幣10元整，均為普通股。
(十)增資計畫概要：充實營運資金。
(十一)增資認股基準日：113年12月13日
(十二)增資基準日：114年02月10日
(十三)現金增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間
1.最後過戶日：113年12月08日。
2.停止過戶日起始日期：113年12月09日。
3.停止過戶日截止日期：113年12月13日。
4.原股東及員工繳款期間:自113年12月17日至113年12月19日止。(更正)
5.特定人認股繳款期間:自114年01月21日至113年02月10日止。
(十四)委託代收價款機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十五)委託存儲專戶機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十六)本增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准資本額變更登記後三十日內
，將採實體方式發放，屆時另行公告外並分函通知各股東。
(十七)公開說明書之陳列處所及索取方式:
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。
(十八)上述日程如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或
客觀環境變更而有修正之必要時，擬授權董事長修正及訂定。
(十九)現金增資發行計畫之主要內容(包括但不限於每股發行價格、
實際發行數量、發行條件、資金運用計畫、募集金額、預計進度、預計可能
產生效益及經核准發行後訂定之增資基準日、股款繳納期間及其他相關事項)
，如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或客觀環境變更而有
修正之必要時，擬授權董事長全權處理及修正。
三、因最後過戶日113年12月08日適逢星期例假日，凡持有本公司股票而尚未
辦理過戶之股東，務請於113年12月06日下午4時30分前親臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市大安區敦化南路2段
97號B2，電話：（02）2702-3999）)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以113年12月
06日郵戳日期為憑。
四、本公司最近年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表
及現金流量表請至「公開資訊觀測站」查詢。
五、特此公告。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/11/28
2.發生緣由:
本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運資金，現金增資
發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新台幣20元
溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。
3.因應措施:一、本公司113年06月28日董事會決議辦理現金增資用以充實營運
資金，現金增資發行普通股5,000,000股，每股面額10元。發行價格為每股新
台幣20元溢價發行，預計募集新台幣100,000,000元。業經金融監督管理委員
會113年11月14日金管證發字第1130361906號函申報生效在案。
二、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股相關事項公告如後：
(一)公司名稱：友上科技股份有限公司
(二)所營事業：
C B 0 1 0 1 0機械設備製造業
J E 0 1 0 1 0租賃業（限自製之製程檢測設備）
F 4 0 1 0 1 0國際貿易業
研發、設計、生產及銷售下列產品：
1、製程檢測設備及相關零組件。
2、兼營與前述產品相關之國際貿易業務。
(三)本公司所在地: 台南市新市區南科一路8號。
(四)董事及監察人人數及任期:本公司設有董事5至7席，監察人2至3席，任期
均為三年，得連選連任。
(五)訂立章程之年、月、日:本公司章程訂立於94年3月2日，最新修訂於113年
6月28日。
(六)公告方式:登載於公開資訊觀測站。
(七)原發行股份總數及每股金額：
本公司增資前實收資本額為新台幣363,587,090元整，分為36,358,709股，
每股面額新台幣10元整。
(八)本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.發行價格：每股新台幣20元整。
2.認股或配股比例：依公司法第二六七條之規定，提撥15%計750,000股
由員工認購外，其餘85%計4,250,000股由原股東按認股基準日股東名簿所載持股
比例認購，每仟股認購116.890839股。認購不足一股之畸零股，由股東自停止過
戶日起五日內至股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部辦理合併湊
成整股之登記，逾期未併湊者視同放棄。員工及原股東放棄認購部份或分認不足
一股之畸零股，授權由董事長洽特定人按發行價格認購。
3.新股之權利義務：本次增資發行新股，其權利義務與原發行之普通股相同。
(九)增資後實收資本總額為新台幣413,587,090元，分為普通股41,358,709股，
每股面額新台幣10元整，均為普通股。
(十)增資計畫概要：充實營運資金。
(十一)增資認股基準日：113年12月13日
(十二)增資基準日：114年02月10日
(十三)現金增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間
1.最後過戶日：113年12月08日。
2.停止過戶日起始日期：113年12月09日。
3.停止過戶日截止日期：113年12月13日。
4.原股東及員工繳款期間:自113年12月17日至114年1月20日止。
5.特定人認股繳款期間:自114年01月21日至113年02月10日止。
(十四)委託代收價款機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十五)委託存儲專戶機構: 俟正式簽約後另行公告。
(十六)本增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准資本額變更登記後三十日內
，將採實體方式發放，屆時另行公告外並分函通知各股東。
(十七)公開說明書之陳列處所及索取方式:
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)查詢。
(十八)上述日程如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或
客觀環境變更而有修正之必要時，擬授權董事長修正及訂定。
(十九)現金增資發行計畫之主要內容(包括但不限於每股發行價格、
實際發行數量、發行條件、資金運用計畫、募集金額、預計進度、預計可能
產生效益及經核准發行後訂定之增資基準日、股款繳納期間及其他相關事項)
，如基於因應主管機關核定內容，法令變更及營運評估或客觀環境變更而有
修正之必要時，擬授權董事長全權處理及修正。
三、因最後過戶日113年12月08日適逢星期例假日，凡持有本公司股票而尚未
辦理過戶之股東，務請於113年12月06日下午4時30分前親臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市大安區敦化南路2段
97號B2，電話：（02）2702-3999）)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以113年12月
06日郵戳日期為憑。
四、本公司最近年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表
及現金流量表請至「公開資訊觀測站」查詢。
五、特此公告。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/08/12
2.發生緣由:本公司113年6月營收因經會計師核閱調整，故更正營收公告。
3.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
4.其他應敘明事項:無。

生成式AI應用崛起，半導體產業熱度持續攀升，牽動著上下游產業的發展，而晶圓廠的成長趨勢，也推動潛在設備需求，致力於半導體領域地面型物料搬運系統（Ground AMHS）的領先開發公司-友上科技，不僅擁有自主研發、製造及終端應用的最完整產品，在光罩廠、長晶切片廠、前段晶圓廠、先進封裝廠、傳統後段封測廠及基板廠都有應用實績，廣受業界好評。

友上科技表示，因應半導體工廠對於整廠智慧自動化的需求，以自身完整產品線，搭配豐富產業經驗，提供業界完整系統整合方案，協助客戶從資訊系統整合自動化，到自動搬運設備的落實，逐步打通瓶頸障礙，朝向智慧製造邁進。目前在半導體領域的地面型物料搬運系統，包括物料控制系統（MCS）、設備自動化（EAP）、遠端控制管理（RCM）、手型機器人（AMR、Mobile Cobot、Humanoid Robot）、儲存單元（Stocker）、電子料架（Erack）等，都有應用實績。

隨著生成式AI應用帶動半導體產業潛在設備需求，在整體系統規畫過程中，亦同步思考AI智能系統的應用與導入時機點，讓工廠可以順暢地從自動化走向AI智能製造，目前友上科技與英國、新加坡、馬來西亞、日本、法國等半導體廠多有合作，特別是針對新建工廠的智能AMHS系統規畫，更是未來主力推展方向。

友上科技致力於工廠自動化技術與產品有近20年經驗，早在2012年就推出單臂類人型機器人，並成功應用在半導體廠，多年來累計應用已超過300套。隨著AI科技持續進步，亦著手發展適合不同領域產業的智能系統，包括人型機器人（Humanoid Robot）、半導體用半人型機器人（Semi Humanoid Robot、Mobile Robot、AMR）、半導體用地面型物料搬運系統、其他產業半人型機器人及AMHS等研發、製造及終端應用，並鎖定AI人工智慧、永續發展、智能化供應鏈等領域發展，帶動產業邁向智能科技的未來。