1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:本公司113年現金增資認股原股東及員工繳款截止期限於113年09月16日下午
3點30分截止，特此催告。
3.因應措施:
(1)依據公司法第266條第3項準用同法第142條之規定辦理，自113年09月17日起至113年
10月17日下午3點30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之股東及員工請於上述期間內，至第一商業銀行大雅分行及全省各分行辦
理繳款事宜，逾期仍未繳款者即喪失認股之權利。
(3)若股東有任何疑問，敬請洽詢本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代
理部」(地址：台北市大同區承德路三段210號B1，電話02-25865859)
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:
(1)董監事放棄認購原因：整體投資策略及理財規劃考量。
(2)董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率：

職稱 姓名 放棄認購股數 占得認購股數之比率
----------------------------------------------------------------
董事長 謝旼達 36,336 100%
董事 張簡榮力 17,883 100%
董事 翁德奎 9,300 100%
董事 趙振明 10,461 100%
董事 吳敏華 6,734 100%
監察人 萊宇投資有限公司 39,972 100%
監察人 湯淑蘭 0 0%

3.因應措施:以上董監事放棄認購股數部分，授權董事長洽特定人認購之。
4.其他應敘明事項:無。

　　國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試 設備。

　　據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／ HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Fl ash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將 推升公司營收及獲利。

　　鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅 後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2 024年第4季登錄興櫃。

　　鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT） 及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積 超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製 化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

　　國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

　　近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。

　　鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

　　依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。

1.事實發生日:113/08/26
2.發生緣由:本公司董事會通過113年上半年度合併財務報告
(1)財務報告或年度自結財務資訊報導期間
起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
(2)1月1日累計至本期止營業收入(仟元):5,450,548
(3)1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):3,043,751
(4)1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):2,477,155
(5)1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,698,658
(6)1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,140,718
(7)1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元): 2,140,718
(8)1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):13.38
(9)期末總資產(仟元):14,912,984
(10)期末總負債(仟元):5,240,760
(11)期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):9,672,224
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/08/21
2.發生緣由:本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)董事會決議日期或公司決定日期:113/08/16。
(2)增資資金來源:現金增資。
(3)發行股數:普通股1,600,000股。
(4)每股面額:新台幣10元。
(5)發行總金額:新台幣16,000,000元。
(6)發行價格:每股新台幣559元。
(7)員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留發行股份總數之10％，計
160,000股由本公司員工認購。
(8)公開銷售股數:無。
(9)原股東認購比例:本次發行新股總數之90％，計1,440,000股由原股東按認股基準日
股東名簿之股東持股比率認購，每仟股得認購9股。
(10)畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
原股東認購不足一股之畸零股，由股東自認股基準日起五日內自行向本公司股務代理
機構辦理拼湊一整股認購。
原股東及員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人按認股價格認購之。
(11)本次發行新股之權利義務:與原已股份相同。
(12)本次增資資金用途:充實營運資金。
(13)現金增資認股基準日:113/09/01
(14)最後過戶日113/08/27
(15)停止過戶起始日期：113/08/28
(16)停止過戶截止日期：113/09/01
(17)股款繳納期間：
原股東及員工認股繳款期間：113/09/12~113/09/16
特定人認股繳款期間：113/09/17~113/09/19
(18)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期：113/08/21（補充公告）
(19)委託代收價款機構：第一商業銀行大雅分行（補充公告）。
(20)委託存儲專戶機構：玉山商業銀行文心分行（補充公告）。
(21)本次現金增資發行新股業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年08月06日
證櫃新字第1130006784號函申報生效。
(22)本次現金增資計畫之重要內容，包括發行價格、實際發行股數、發行條件、募集
金額、計畫項目、資金運用進度、增資相關時程及其預計可能產生效益等相關事項，
暨其他一切有關發行計畫之事宜，如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀
環境需予以修正變更時，擬授權董事長全權處理之。

1.事實發生日:113/08/16
2.發生緣由:本公司113年現金增資發行新股認股基準日及相關事宜
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)董事會決議日期或公司決定日期:113/08/16

(2)增資資金來源:現金增資。

(3)發行股數:普通股1,600,000股。

(4)每股面額:新台幣10元。

(5)發行總金額:新台幣16,000,000元。

(6)發行價格:每股新台幣559元。

(7)員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留發行股份總數之10％，
計160,000股由本公司員工認購。

(8)公開銷售股數:無。

(9)原股東認購比例:本次發行新股總數之90％，計1,440,000股由原股東按認股
基準日股東名簿之股東持股比率認購，每仟股得認購9股。

(10)畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
原股東認購不足一股之畸零股，由股東自認股基準日起五日內自行向本公司
股務代理機構辦理拼湊一整股認購。

原股東及員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人按認股價格認
購之。

(11)本次發行新股之權利義務:與原已股份相同。

(12)本次增資資金用途:充實營運資金。

(13)現金增資認股基準日:113/09/01

(14)最後過戶日113/08/27

(15)停止過戶起始日期：113/08/28

(16)停止過戶截止日期：113/09/01

(17)股款繳納期間：
原股東及員工認股繳款期間：113/09/12~113/09/16
特定人認股繳款期間：113/09/17~113/09/19

(18)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期：俟正式簽約後另行公告。

(19)委託代收價款機構：俟正式簽約後另行公告。

(20)委託存儲專戶機構：俟正式簽約後另行公告。

(21)本次現金增資發行新股業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年08月06日
證櫃新字第1130006784號函申報生效。

(22)本次現金增資計畫之重要內容，包括發行價格、實際發行股數、發行條件、募集
金額、計畫項目、資金運用進度、增資相關時程及其預計可能產生效益等相關事
項，暨其他一切有關發行計畫之事宜，如因法令規定或主管機關核定及基於營運
評估或客觀環境需予以修正變更時，擬授權董事長全權處理之。

1.事實發生日:113/08/16
2.發生緣由:公告本公司董事會決議召開「113年第一次股東臨時會相關事宜」
3.因應措施:無。
4.其他應敘明事項:
(一)董事會決議日期：113/08/16

(二)股東臨時會召開日期：113/09/26

(三)股東臨時會召開地點：台中市大雅區中清路三段758巷7號5樓

(四)股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東
會，請擇一輸入) ：實體股東會

(五)召集事由一、報告事項：
第一案：修訂本公司「誠信經營守則」案。
第二案：修訂本公司「誠信經營作業程序及行為指南」案。
第三案：修訂本公司「道德行為準則」案。
第四案：修訂本公司「公司治理實務守則」案。

(六)召集事由二、承認事項：無。

(七)召集事由三、討論事項：
第一案：修訂本公司「公司章程」案。
第二案：修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
第三案：修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
第四案：修訂本公司「背書保證作業程序」案。
第五案：修訂本公司「股東會議事規則」案。
第六案：修訂本公司「董事選任程序」案。
第七案：本公司股票申請上市案。
第八案：本公司初次上市前現金增資，全體股東放棄優先認購權案。

(八)召集事由四、選舉事項：
第一案：本公司全面改選董事(含獨立董事)案。

(九)召集事由五、其他議案：
第一案：解除本公司新任董事及其代表人競業禁止之限制案。

(十)召集事由六、臨時動議：無。

(十一)停止過戶起始日期：113/08/28

(十二)停止過戶截止日期：113/09/26

(十三)其他應敘明事項：
受理股東提名獨立董事期間：自113/08/17起至113/08/27下午5時止。
受理處所：鴻勁精密股份有限公司(地址：台中市大雅區中清路三段758巷7號)

1.事實發生日:113/08/16
2.發生緣由:公告本公司設置公司治理主管
3.因應措施:
(1)人員變動別：公司治理主管
(2)發生變動日期：113/08/16
(3)舊任者姓名、級職及簡歷：不適用
(4)新任者姓名、級職及簡歷：陳可欣/副理/本公司會計主管
(5)異動情形：新任
(6)異動原因：新任
(7)生效日期：113/08/16
4.其他應敘明事項: 本公司113/08/16董事會決議通過

1.事實發生日:113/08/16
2.發生緣由:公告本公司設置公司治理主管
3.因應措施:
(1)人員變動別：公司治理主管
(2)發生變動日期：113/08/16
(3)舊任者姓名、級職及簡歷：不適用
(4)新任者姓名、級職及簡歷：陳可欣/副理/本公司會計主管
(5)異動情形：新任
(6)異動原因：新任
(7)生效日期：113/08/16
4.其他應敘明事項: 本公司113/08/16董事會決議通過