山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。

　　法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。

　　山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。

　　山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。

　　玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

　　晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。

　　山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。

　　山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。

山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/07
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/07
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):67458
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):2391
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(34212)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(32306)
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(32494)
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(32494)
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(1.21)
11.期末總資產(仟元):619779
12.期末總負債(仟元):251145
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):368634
14.其他應敘明事項:無

　　興櫃市場本周冠軍由生技醫療業的新兵吉晟生（7762）以漲幅23. 67％奪下，儘管本周遭遇颱風假休市兩天使交易天數減少，仍然上演 交易首日蜜月行情，其餘老將的周漲幅因衝刺天數減少而有所縮減， 亞軍由光電業的山太士（3595）以周漲16.62％拿下，電子零組件的 榮炭（6555）則以10.54％漲幅摘下第三。

　　本周326檔興櫃股有79檔股價上揚，占比24.2％，相較上周相比明 顯下滑；加權指數本周重挫3.28％並失守季線，櫃買指數則是周跌2 .68％，且26日櫃買指數留長下影線收腳，成功守住季線，代表內資 低接買盤強勁、偏多護盤心態堅定，這也是近期櫃買指數二度向下測 試季線有守，中小型股預期在下周將相對遭外資大幅提款的權值股走 勢還強，興櫃市場可望同步受惠。

　　至於興櫃股本周漲幅前十大分別為吉晟生、山太士、榮炭、芯測、 甲尚、旭東環保、兆聯實業、紘通、博盛半導體、世基生醫等，漲幅 5.26％～23.67％不等，成交量則介於47～3,754張之間。

　　以產業來看，電子族群為大宗有六檔，次產業中電子零組件、半導 體各有二檔；綠能環保、生技醫療業有各有二檔入列。

　　吉晟生技為PIC/S GMP放射性無菌製劑藥廠，主要從事正子斷層造 （PET）藥品（簡稱正子藥品）之製造及銷售。

　　截至今年6月底，吉晟生技共通過6張食藥署放射性藥品製造藥證（ 癌症診斷產品），在熟悉數項關鍵製造藥物技術並具備開發製劑技術 平台之前提下，將自行開發製程或與國外研究機構合作研發多種具有 經濟價值之放射性核種。

　　吉晟生技未來將持續強化與國內外核醫藥廠合作以滿足國內醫療院 所之需，聚焦核醫人才、核醫藥品開發、核醫藥品市場，以正子藥品 的研發與應用為主力，供應對象跨足各大醫療院所及研究單位。

　　山太士近年來積極轉型，卡位半導體材料市場並且順利搭上扇出型 面板級封裝（FOPLP）以及CoWoS測試供應鏈。

　　法人看好，隨相關布局逐步發酵，山太士下半年營收有機會較上半 年跳增50％，全年營收、獲利重拾成長可期。

　　山太士主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多 年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利； 早期產品聚焦在LCD光學材料，近年來轉型搶攻半導體材料，主要客 戶涵蓋一線晶圓製造、封測以及面板大廠等。

觀察近一周興櫃市場表現，統計326檔興櫃個股中上漲77家、下跌233家，下跌家數多於上漲，本周表現最亮眼為半導體材料股山太士（3595）股價漲幅超過16%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（26）日資料顯示，由於本周僅三個交易日，以至於興櫃市場成交金額119.39億元、成交1.98億股、成交12.57萬筆，三項數據均低於前一周。在個股表現上，漲幅超過一成檔數由前一周的21檔大幅下降至二檔。

以族群性來看，本周領漲股在電子族群，一共有六檔科技股入列周漲幅前十強排行；綠能環保股有兩檔上榜；生技醫療和數位雲端各一，周漲幅落在5.2%至16.6%間。

本周表現最強的山太士，周漲幅來到16.6%，因切入扇出型玻璃基板（FOPLP）製程，推升股價表現亮眼；至於無人機概念股榮炭、太陽能概念股旭東環保、水資源概念股兆聯實業三檔都連續兩周排上前十強。

此外，本周表現出色的還有芯測周漲9.1%、甲尚7.5%、紘通6.4%、博盛半導體6.1%、世基生醫5.2%、創泓科技5.1%等。

1.傳播媒體名稱:Chinatimes
2.報導日期:113/07/24
3.報導內容:
(1)山太士（3595）轉型搶攻半導體材料，..........開始量產出貨，挹注下半年成長
動能......法人預估山太士下半年營收相比上半年有機會成長50％，營運也將轉盈，
全年可望維持獲利表現。........隨著營收規模擴大，下半年可望轉虧為盈，全年將
維持獲利表現，公司也計劃明年送件申請上市。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)該篇報導非本公司之新聞發佈，為避免誤導投資人及社會大眾，特此澄清。
(2)本公司並未對外界提供任何預測性財務資訊，且公司亦未對外公開揭露
財務預測資訊，相關財務與業務訊息，請以本公司於公開資訊觀測站之公告為準。
(3)有關申請上櫃時程，請投資人以公開資訊觀測站之公告為主。
6.因應措施:於公開資訊測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　山太士（3595）轉型搶攻半導體材料，探針清潔片等材料都已打入 先進封裝供
應鏈，下半年翹曲平衡膜也可望搭上面板級封裝列車，開 始量產出貨，挹注下半
年成長動能。隨著新產品量產，法人預估山太 士下半年營收相比上半年有機會成
長50％，營運也將轉盈，全年可望 維持獲利表現。

　　山太士董事長吳學宗表示，半導體設備本土化，材料供應鏈也正在 快速走向
本土化，特別是台灣掌握了先進製程技術，給予本土設備和 材料廠商很好的機
會。山太士已由光電應用光學膜的裁切轉型半導體 及光學材料自主供應商，光電
材料方面保留利基型產品，把不賺錢的 產品線砍掉，並積極推動半導體材料認證
和銷售，估計今年半導體材 料的營收比重可望拉升到80％。

　　吳學宗表示，先進封裝技術門檻極高且產能吃緊，客戶擴建腳步未 來兩年不
停歇，關鍵製程中晶圓減薄、多層金屬絕緣層晶圓抗翹曲及 玻璃基板封裝、
CoWoS測試等製程材料，山太士已陸續通過客戶驗證 ，預期下半年正式量產出
貨，營收貢獻放大。估計下半年營收相比上 半年將有50％的成長，獲利也將攀
升。

　　山太士半導體材料方面，探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金 屬化製程
膠帶都已經量產出貨。針對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑 制有很大改善的翹曲
平衡膜，也有重大突破，今年工研院展示370mm ×470mm晶片製程玻璃基板，採用
翹曲平衡膜後，可控制0.75mm厚的 玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲且簡
化多道製程工藝，有助 於降低玻璃基板封裝成本、提升量產性。目前翹曲平衡膜
已經小量供 貨給封裝大廠，下半年可望放量出貨。

　　山太士今年上半年合併營收6746萬元，年減32.25％。主因上半年 處於新產品
認證期，營運表現受到影響。隨著營收規模擴大，下半年 可望轉虧為盈，全年將
維持獲利表現，公司也計劃明年送件申請上市 。

因應AI算力提升，GPU及HBM記憶體需求爆發，導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝（FOWLP）受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。

半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。

先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。

玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。

業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。

山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/17
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣10,765,313元
4.除權（息）交易日:113/7/3
5.最後過戶日:113/7/4
6.停止過戶起始日期:113/7/5
7.停止過戶截止日期:113/7/9
8.除權（息）基準日:1131/7/9
9.現金股利發放日期:113/7/30
10.其他應敘明事項:
因本公司執行買回公司股份386,000股，致影響流通在外股數，故調整配息
比率每股配發金額0.4元。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/17
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣10,765,313元
4.除權（息）交易日:113/07/03
5.最後過戶日:113/07/04
6.停止過戶起始日期:113/07/05
7.停止過戶截止日期:113/07/09
8.除權（息）基準日:113/07/09
9.現金股利發放日期:113/07/30
10.其他應敘明事項:
因本公司執行買回公司股份386,000股，致影響流通在外股數，故調整配息
比率每股配發金額0.4元。

1.董事會決議日期或發生變動日期:113/06/13
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長
3.舊任者姓名:吳學宗
4.舊任者簡歷:山太士股份有限公司董事長
5.新任者姓名:吳學宗
6.新任者簡歷:山太士股份有限公司董事長
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:任期屆滿
8.異動原因:全面改選董事後選任董事長
9.新任生效日期:113/06/13
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.發生變動日期:113/06/13
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:法人董事、自然人董事、獨立董事
3.舊任者職稱及姓名:
董事 吳學宗
董事 吳家宗
董事 蔡幸樺
董事 朋程投資(股)公司 代表人：林英昌
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢
4.舊任者簡歷:
董事 吳學宗/山太士股份有限公司董事長
董事 吳家宗/山太士股份有限公司總經理
董事 蔡幸樺/樂金股份有限公司董事長
董事 朋程投資(股)公司 代表人：林英昌/山太士股份有限公司董事
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
5.新任者職稱及姓名:
董事 吳學宗
董事 吳家宗
董事 蔡幸樺
董事 朋程投資(股)公司 代表人：林英昌
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢
6.新任者簡歷:
董事 吳學宗/山太士股份有限公司董事長
董事 吳家宗/山太士股份有限公司總經理
董事 蔡幸樺/樂金股份有限公司董事長
董事 朋程投資(股)公司 代表人：林英昌/山太士股份有限公司董事
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:
任期屆滿
8.異動原因:全面改選
9.新任者選任時持股數:
董事 吳學宗 2,057,000 股
董事 吳家宗 899,021 股
董事 蔡幸樺 928,259 股
董事 朋程投資(股)公司 代表人：林英昌 3,185,848 股
獨立董事 江肇欽 0股
獨立董事 黃詩瑩 0股
獨立董事 莊東漢 0股
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:110/07/20~113/07/19
11.新任生效日期:113/06/13
12.同任期董事變動比率:不適用
13.同任期獨立董事變動比率:不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.股東會日期:113/06/13
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認112年度盈餘分配案。
3.重要決議事項二、章程修訂:無
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認112年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:全面改選董事案,當選名單如下:
(1)董事:吳學宗
(2)董事:吳家宗
(3)董事:朋程投資股份有限公司 代表人：林英昌
(4)董事:蔡幸樺
(5)獨立董事:江肇欽
(6)獨立董事:莊東漢
(7)獨立董事:黃詩瑩
6.重要決議事項五、其他事項:
解除新任董事及其代表人之競業禁止限制案。
7.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:113/06/13
2.功能性委員會名稱:審計委員會
3.舊任者姓名:
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢
4.舊任者簡歷:
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
5.新任者姓名:
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢
6.新任者簡歷:
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:
任期屆滿
8.異動原因:全面改選
9.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:110/07/20~113/07/19
10.新任生效日期:113/06/13
11.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:113/06/13
2.功能性委員會名稱:薪資報酬委員會
3.舊任者姓名:
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢
4.舊任者簡歷:
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
5.新任者姓名:
獨立董事 江肇欽
獨立董事 黃詩瑩
獨立董事 莊東漢全面改選
6.新任者簡歷:
獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師
獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人
獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:
任期屆滿
8.異動原因:全面改選
9.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:110/07/20~113/07/19
10.新任生效日期:113/06/13
11.其他應敘明事項:無

1.股東會決議日:113/06/13
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
.吳學宗-董事
.蔡幸樺-董事
.江肇欽-獨立董事
.黃詩瑩-獨立董事
3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍類同之項目。
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間。
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:
本案經出席股東表決權總數14,356,551權票決後，贊成權數14,134,221權(其中以電子
方式行使表決權數9,330,114權)佔表決權總數98.45%，反對權數128權(其中以電子方
式行使表決權數128權)，棄權權數222,202權(其中以電子方式行使表決權數218,202權)
，贊成權數超過法定數額，本案照案通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之
營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用
12.其他應敘明事項:無

美、台股創高，買盤追價謹慎，連帶興櫃市場本周跌多漲少，統計本周以來335檔興櫃個股平均上漲0.31%，其中生技醫療股路迦生醫（6814）股價上漲21.2%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（22）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額達168.41億元、成交2.63億數、成交17.06萬筆，三項數據均低於上一周。興櫃前十強漲幅在11.3%之上，漲幅超過一成有14檔，比前一周還多。

領漲股部分，本周族群集中電子股，共進榜六檔；至於生技醫療、電機機械、文化創意及鋼鐵工業各一。

生技醫療股路迦生醫跌深反彈，周漲21.2%，是唯一漲幅達兩成的興櫃股，股價重返半年線之上。其餘前十強還有陶瓷基板股立誠周漲18.8%、光電股山太士周漲17.9%、直流馬達廠昶瑞機電周漲16.7%、光電股機光科技周漲16.6%、半導體設備股明遠精密周漲13.7%、文化創意股百聿數碼周漲13.6%、半導體封裝固晶機設備及方案提供者廣化周漲12.6%、光學元件製造業晶瑞光周漲12.3%、離岸風電股世紀風電周漲11.3%。

本周有二檔興櫃股報到，分別為光焱科技和暉盛。其中光焱科技主要產品包括模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測儀器，廣泛應用於材料檢測、光學影像感測領域等；暉盛主要產品為電漿設備。

　　興櫃市場本周有兩檔新兵報到，漲幅冠亞軍由二檔新兵上演蜜月行 情，冠軍由掛其他電子的光焱科技（7728）以周漲幅32.54％奪下， 亞軍為半導體業的暉盛（7730）以30.45％漲幅拿下，第三名則是生 技醫療業的路迦生醫（6814）21.21％摘佳績。

　　據統計，本周335檔興櫃股有157檔平盤以上，占比46.8％，與上周 占比33.9％相較，中小型股的人氣再次回籠。櫃買指數繼高檔急速下 挫，吞下兩根周黑K後，本周隨著投資人見證「2萬點大關」後，中小 型股買盤回籠，股價反彈，櫃買指數周漲1.95％，雖然相較於加權指 數周漲2.77％沒那麼吸睛，但已見櫃買市場賣壓逐漸減輕回穩，興櫃 市場表現跟著回升，可望接續大盤上演衝刺行情。

　　在成交值部分，本周興櫃市場成交值168.41億元，相較於上周成交 值214.45億元，呈現價漲量縮，人氣可望逐漸回溫。

　　本周興櫃股漲幅前十強分別為光焱科技、暉盛、路迦生醫、立誠、 山太士、昶瑞機電、機光科技、明遠精密、百聿數碼、廣化等，漲幅 從32.54％～12.67％不等，成交量介於1,789～155張之間；在產業分 類上，電子族群為大宗占七檔，其中半導體業有三檔、光電業二檔。

　　光焱科技主要產品包括影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性 能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案 ，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，全系列產品可 通過歐洲機器視覺協會EMVA、國際電工組織IEC、美國材料和試驗（ ASTM）協會等全球規範。

　　光焱科技透過深耕科研、滲透產業的模式，藉由科研與產業人才流 動，提前布局影像感測（CIS）、光學雷達（LiDar）與鈣鈦礦（Per ovskite）材料等新技術或新材料檢測技術，提供新興領域成熟精準 檢測方案。

　　暉盛科技為專注電漿領域技術的設備商，從產品設備研發、設計、 製造到行銷及技術支援，皆具有高度完整的自主性與整合性。為了因 應現今主流環保意識訴求及工業產品微細化趨勢，暉盛於環保領域亦 致力發展電漿殺菌、廢氣處理、空氣淨化等相關技術處理毒氣及廢水 ，取代傳統大量用水及造成廢水汙染環境。

　　暉盛目前主力設備聚焦於電漿表面處理的乾式設備，產品包含各式 電漿清洗機、電漿去膠渣機及蝕刻機、電漿極化機與電漿表面處理機 等設備，其可對材料進行表面清潔、表面蝕刻及表面改質處理。

1. 董事會擬議日期：113/03/22
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0.40000000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：10,765,313
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
1.本次盈餘分配數額以112年度盈餘為優先。
2.以本公司目前股本數26,913,282股計算（已扣除庫藏股386,000股）。
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/22
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/22
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):222546
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):67276
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):5137
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):7519
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):4769
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):4769
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.18
11.期末總資產(仟元):601818
12.期末總負債(仟元):193756
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):408062
14.其他應敘明事項:無