凌嘉科技（3644）將在15日登錄興櫃交易，公司舉行興櫃前法說會，去年營收約9.56億元，每股稅後純益約1.94元。今年EMI設備恢復成長，另外大尺寸FOPLP製程設備出貨美國客戶、預期將有兩位數的營收貢獻，今年營收展望樂觀。

　　凌嘉科核心產品為真空濺鍍及電漿蝕刻設備，客戶群涵蓋國際IDM 、OSAT及EMS等半導體供應鏈。凌嘉科表示，公司以真空濺鍍及電漿蝕刻核心製程作為營運發展基礎，並應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI S hielding）、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板三大領域。其中抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備是核心業務，去年營收占比約90％，在系統級封裝（SiP）應用之EMI設備具領先地位，終端應用涵蓋手機、穿戴式裝置、5G基礎設施及低軌衛星地面通訊裝置，今年可望恢復成長。

　　FOPLP製程設備則是因應先進封裝技術迭代所布局的新成長曲線，凌嘉科於FOPLP 700mm x 700mm大尺寸規格取得美系低軌衛星大廠認證，並於上半年完成首批設備交付，估計今年營收占比可達兩位數。未來有望隨客戶製程導入，持續擴大FOPLP製程設備市場布局。

　　凌嘉科表示，在AI／HPC高算力需求驅動下，先進載板將持續朝高層數、極細線路及深微盲孔等規格發展，真空濺鍍及電漿蝕刻能有效克服傳統濕式製程無法突破的製程瓶頸，凌嘉科已將相關技術導入先進載板與高階PCB 應用。

　　凌嘉科表示，公司具備完整乾式製程技術與設備整合能力，透過J DP（Joint Development Partner）模式與國際大廠共同開發製程，有助提高客戶黏著度及轉換成本，進而形成技術與市場進入門檻，公司以EMI Shielding Sputter作為穩定營運基本盤，並藉由 FOPLP設備及先進載板設備兩大成長引擎，優化產品組合，推升中長期營運動能。

1.事實發生日:115/06/11
2.發生緣由:本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會
召開法人說明會日期及地點：
(1)召開法人說明會之日期:115年06月11日(星期四)。
(2)召開法人說明會之時間:14點30分。
(3)召開法人說明會之地點:台北市明水路700號12樓B廳(凱基證券股份有限公司)
(4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況與未來展望。
(5)法人說明會簡報內容:簡報內容檔案請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表
或法說會項目下查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:
債權人：威光自動化科技股份有限公司
債務人：凌嘉科技股份有限公司
法院名稱或處分機關：臺灣臺中地方法院民事執行處
文書案號：中院漢115司執七字第85488號
2.事實發生日:115/06/08
3.發生原委（含爭訟標的）:
(1)本公司與威光自動化科技股份有限公司（以下稱「威光公司」）於106年間簽訂自動
化設備製作合約書後，因雙方對部分設備規格變更、出貨與驗收時程、合約尾款及保證
利潤之履約認知存在歧異，致生合約履約爭議。威光公司向本公司提起損害賠償之訴，
本公司亦依法提起反訴請求。
(2)前開訴訟經臺灣高等法院於民國115年4月29日作成112年度重上字第684號民事
二審判決，判令本公司就本訴部分給付威光公司新臺幣37,699,547元及法定利息，
另判令威光公司就反訴部分給付本公司美金559,125元及法定利息。本案目前已依
法提起上訴三審，刻由最高法院審理中。(請參閱115年5月公開說明書第8-9頁)
(3)威光公司依據前開二審判決聲請假執行，臺灣臺中地方法院民事執行處核發中院漢
115司執七字第85488號執行命令，對本公司於金融機構之存款債權實施扣押。扣押範
圍包含本金新臺幣37,699,547元、自民國108年1月10日起至清償日止按年息百分之5
計算之利息，以及執行費新臺幣412,360元。
4.處理過程:
本公司為維護公司權益與正常營運，業已依臺灣高等法院112年度重上字第684號民
事判決主文第六項意旨，將免為假執行之反擔保金新臺幣37,699,547元全額提存於
臺灣臺中地方法院提存所，並向民事執行處依法遞狀聲請免為假執行並撤銷前開扣
押命令。
5.對公司財務業務影響及預估影響金額:
本公司營運資金充足，且本公司已依法足額提供反擔保金提存並聲請免為假執行，
前開執行命令對本公司之日常財務、業務運作及核心營運不致產生重大影響。
6.因應措施及改善情形:
(1)本公司已依法向最高法院提起第三審上訴。
(2)本公司將與委任律師研討對策，以維護本公司之合法權益。
7.其他應敘明事項:無