電子、半導體特用化學品需求增溫，加上化肥等原物料行情持穩， 挹注化工族群業績表現。尤其明（2025）年半導體高階應用開展，加 上新產貢獻、綠色商機佈署發酵，三福化（4755）、南寶（4766）、 中華化（1727）、晶呈科（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4 749）及東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科（4767）等營運看俏 。

　　三福化不僅發展顯影劑回收純化、切入半導體業，也著墨銅蝕刻液 的回收布局。明年伴隨越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學 品與先進封裝材料成長，營運蓄勢升溫，其中半導體級顯影劑回收業 務會從中小型客戶開始開發，預估明年回收量有10％以上增長。

　　南寶取得「清真認證」，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場，大 陸淮安廠碳纖維新材料預計明年第二季量產，營收有望翻倍成長；半 導體用膠新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5％邁 進。加上允德實業併購發揮，有助營運續創新高。

　　中華化則瞄準半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈。新建第五條電 子級硫酸產線，預計明年第一季完工，新增年產3萬噸，有助提振轉 型節奏。

　　晶呈科去光阻液接單步上軌道，明年進一步擴產；新品切入無水氟 化氫（AHF）送樣客戶認證，特氣產品共計15種，營運蓄勢衝刺。三 廠投資動工，整體產值達50億以上，其中特殊氣體工廠預計2026年上 半年完工。

　　新應材主產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑(Rinse)， 聚焦在良率關鍵的微影（Lithography）特化材料開發，半導體特化 材料營收比達八成。明年半導體特化材料部署發揮，業績可望年增2 0％~30％，成為營運推進焦點。

　　誠泰科大陸熱融膠市場除包裝應用持續提升市占率，也搶進汽車電 池、濾清器等利基應用，汽車啟停電池打入大陸市場前五大品牌及供 應其海外廠需求，逐步放量。

　　台積電先進製程及先進封裝持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三 大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，及600元級的新應材都是台積 電先進製程供應鏈個股，可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新 兵。

　　全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值可望連創歷史新高，而先 進製程更扮演人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）規格及效能攀升 的重要關鍵，並續推先進封裝需求增長，相關供應鏈業績及股價也水 漲船高。

　　興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律，其中，印能近期約在1,600 元至1,850元之間盤旋，穩坐興櫃寶座，其次則是鴻勁，前波盤中股 價一度達到1,405元，近期則在1,100元至1,200元間整理；新應材近 期則是約650元至750元震盪，以股價來看，興櫃三雄主要產品線均是 以先進製程為主。

　　半導體晶片持續微小化、工序越複雜、設備更精密之下，先進製程 及先進封裝如何維持製程良率更是業界關注焦點，在先進製程中，容 易面臨封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫等不易突破的問題，印能 以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，是製程氣泡解決專業廠商 ，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。

　　鴻勁分選機則具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Therm al Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS /MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片 測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足 HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費 性電子等市場提供全面的解決方案。

　　新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到 配方自主設計，且具擴大量產規模的特化材料企業。在未來本土化趨 勢下，該公司也受到市場高度關注。

　　以營運表現來看，在台積電帶動先進製程及先進封裝強勁需求下， 印能前三季每股稅後純益繳出30.28元成績；鴻勁財報公告至今年上 半年，累計上半年每股稅後純益13.38元，新應材今年前三季每股稅 後純益則是6.39元。

1.傳播媒體名稱:經濟日報/工商時報/網路媒體.....
2.報導日期:113/12/20
3.報導內容:
經濟日報：.....年底是材料廠傳統旺季，看好今年營收及獲利可望雙創新高。展望
2025年，面板材料營收估將小幅衰退；半導體產材料市場預料可成長近三成。
工商時報：....法人推估，今年營收約33億元，EPS上看7.5～8.5元。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)上述相關報導資訊，純屬媒體臆測，非本公司提供。
(2)有關本公司財務等各項資訊，請依公開資訊觀測站公告為準，特此澄清。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

興櫃第三高價股新應材（4749）規劃明年元月中旬轉上櫃，董事長詹文雄昨（19）日表示，年底是材料廠傳統旺季，看好今年營收及獲利可望雙創新高。展望2025年，面板材料營收估將小幅衰退；半導體產材料市場預料可成長近三成。

新應材原為面板光阻材料供應商，近年成功轉型跨入半導體特化材料領域。新應材昨天興櫃參考價收677元、漲7.08元。新應材將於下周一（23日）舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票。

新應材目前資本額為8.22億元，主力產品為半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），是攸關半導體黃光微影製程良率的關鍵材料。該公司2023年稅後純益3.18億元，每股純益3.91元。

受惠於客戶端需求強勁，新應材今年前三季稅後純益5.24億元，不但優於2023年全年的3.18億元，也一舉超越較2022年4.03億元歷史新高，今年獲利篤定續寫新猷。

新應材今年11月合併營收3.16億元，創新高，月增15.5%，年增62.2%，反映半導體材料出貨成長，半導體材料貢獻營收占比已逾78%。前11月合併營收29.97億元，年增40.4%，已刷新歷年全年營收新高紀錄。

新應材成立於2003年，初期產品以面板光阻及清洗劑為主，顯示器相關營收曾高達98%。2018年董事會改組後，轉型加碼投資半導體特化材料市場，以表面改質劑為大宗；面板相關業績比重約二成。

新應材現已是目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司。

詹文雄表示，新應材光阻週邊的表面改質劑 （Rinse）將隨著2奈米製程導入量產成長。新擴建的高雄廠二期現正裝機中，明年春節後即可試量產，同步展開客戶驗證期，預估2026年進入新產線的量產放大期。

　　國內唯一半導體先進微影製程特化廠新應材（4749）預計23日舉辦 上櫃前業績發表會，將以競價拍賣搭配公開申購方式，配售初次上櫃 前之現金增資股票，並預計於2025年1月中旬掛牌上櫃。

　　新應材目前資本額8.22億元，現增後股本約9.25億元。前三季淨利 6.3億元，年增133％，每股稅後純益（EPS）6.39元；其中半導體特 化材料營收比已達8成。伴隨第四季出貨增溫，法人推估，今年營收 約33億元，EPS上看7.5～8.5元。

　　新應材董事長詹文雄表示，明年雖然面板特化材料恐有小幅縮減， 惟半導體特化材料部署發揮，業績可望年增20％～30％，成為營運推 進焦點；2026年隨新廠布局發酵，營運更好。

　　新應材2018年積極轉型投入半導體先進製程，主力產品為半導體先 進製程光阻周邊的表面改質劑（Rinse），聚焦在良率關鍵的微影（ Lithography）特化材料開發，2023年淨利3.18億元，EPS 3.91元。

　　詹文雄指出，2019年至今投入半導體資本支出超過30億元、研發費 用超過11億元，已超過40億元。未來將持續朝奈米級微影特化材料發 展，包含即將到來的2奈米及未來1.4奈米製程的關鍵材料，可有效提 升先進微影製程終端應用良率。

　　新應材目前桃園、台南、高雄都有設廠，高雄廠一期已滿載，高雄 、台南一廠一期前後段產能，以二班制推估，合計年產值約40億元。 高雄二期（2奈米）新廠農曆年後試產，與台南二期廠預備2026年正 式投產。

　　詹文雄說，半導體特化材料開發及驗證時間長，目前以光阻周邊特 化材料為發展基礎外，已成功開發DUV光阻，應用於半導體微影製程 及光學元件製程，有望成為本土第一家半導體光阻供應商，打破現在 幾由日廠壟斷局面。

1.事實發生日:113/12/16
2.公司名稱:新應材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：113/12/16
(2)委託代收價款機構
員工認股代收股款機構：台新國際商業銀行敦南分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：兆豐國際商業銀行金控總部分行
(3)委託存儲專戶機構：兆豐國際商業銀行敦南分行

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/12/23
1.召開法人說明會之日期：113/12/23
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店三樓凱悅一廳(地點：台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：(1)本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。

(2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/RLv8yx填寫報名表。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： 網址：https://www.aemc.com.tw/investors/shareholder/236/#content
7.其他應敘明事項：無。

櫃買中心11月29日召開第11屆第5次董事監察人聯席會議，會中通 過創泓科技（7714）、榮田（7709）、威力德生醫（7713）、新應材 （4749）股票上櫃申請案，12月4日再通過台灣精材（3467）、浩宇 生醫（6872）、光焱科技（7728）、印能科技（7734）等上櫃案，8 家公司可望成為明年首季櫃買市場重要的新掛牌生力軍。

　　櫃買中心11月29日舉辦第11屆第5次董事、監察人聯席會議，會中 通過一項規章修正案，為明定高資產客戶為專業客戶以及為避免資格 條件不符之投資人因衍生性金融商品交易實物交割取得不得投資之標 的，修正櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規 則」第六條及第二十八條之一。

　　此外，也同步通過包括創泓科技、榮田、威力德生醫、新應材等4 家公司上櫃申請案，

　　12月4日再加碼通過台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技4家 ，依照後續時程推估，可望於明年首季在櫃買市場掛牌。

　　據統計，櫃買中心今年來截至目前，共有25家公司掛牌，與去年水 準相當，而今年來提出上櫃申請的則有33家，已經遠遠超越今年初喊 出的24家預估申請上櫃家數。而今年來正式登錄興櫃的公司也高達7 9家，顯示櫃買中心扶植中小微型公司有成。

　　值得留意的是，目前已獲櫃買同意上櫃契約、但尚未掛牌的公司則 共有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等6 檔，這次再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、 浩宇生醫、光焱科技、印能科技8檔通過櫃買董事會審議，有望力拚 於今年第四季至明年首季掛牌上櫃。

1.傳播媒體名稱:三立新聞網/名家專欄、今周刊
2.報導日期:113/11/28
3.報導內容:....預估新應材今年每股稅後純益（EPS）將達9.54元，有望首度賺近一個
股本..
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)上述相關報導資訊，純屬媒體臆測，非本公司提供。
(2)有關本公司財務等各項資訊，請依公開資訊觀測站公告為準，特此澄清。
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7.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:113/11/25
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):10,286,000股
4.每股面額:10元
5.發行總金額:4,813,848,000元
6.發行價格:暫定發行價格為每股新臺幣468元溢價發行，實際發行需依公開承銷時之
新股承銷價而定，惟向金融監督管理委員會委託之機構申報之暫定發行價格及實際發
行價格擬授權董事長參酌市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:1,029,000股
8.公開銷售股數:9,257,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
依公司法第267條規定，保留發行新股總數之10%，計1,029,000股由本公司員工認購，
其餘90%計9,257,000股依證券交易法第28條之1規定及本公司民國113年6月21日股東常
會之決議，由原股東放棄優先認股之權利，全數提撥供本公司辦理上櫃前之公開承銷，
不受公司法第267條關於原股東儘先分認之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)對外公開承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券承銷或再行銷售
有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:
本次增資發行之新股，其權利義務與已發行普通股相同，並採無實體發行。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日及
繳款期間等發行新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股所定發行股份、發行價格、發行條件及其他相關事項，如
因法律規定或主管機關要求，基於營運評估或是客觀環境需予修正變更時，授權
董事長全權處理。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/11/11
2.審計委員會通過財務報告日期:113/11/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01-113/09/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):2,406,633
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):856,375
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):446,785
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):629,789
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):524,004
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):524,446
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):6.39
11.期末總資產(仟元):5,106,933
12.期末總負債(仟元):2,338,968
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,758,047
14.其他應敘明事項:無。

櫃買家族再添準上櫃新兵，本周櫃買中心已於11月5日審議通過新應材（4749）上櫃案，並於昨（6）日審議通過威力德上櫃案。

新應材主要從事特用化學材料研發、生產及銷售，董事長詹文雄，推薦證券商是兆豐證券、富邦綜合證券、凱基證券及台新綜合證券，申請時資本額8.21億元。

新應材2023年度合併營收為23.64億元，稅後淨利為3.18億元，每股稅後純益（EPS）為3.86元。2024年上半年度合併營收為15.49億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為3.68億元，EPS為4.47元，光是上半年的獲利就超過去年全年。

威力德主要是從事體外診斷設備之租賃及試劑銷售、人力派遣及醫療資訊平台等服務，董事長為周國忠，推薦證券商是台新綜合證券及統一綜合證券，申請時資本額4.15億元。

威力德2023年度合併營收為9.40億元，稅後淨利為1.52億元，EPS為3.71元。2024年上半年度合併營收為4.87億元，稅後淨利為8,594萬元，EPS為2.06元。

截至昨日，今年累計上櫃掛牌公司有22家，櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有九家。櫃買中心審議通過，俟董事會核議有四家，包括創泓科技、榮田、新應材、威力德，待審議則有11家。

　櫃買中心5日、6日分別審議通過新應材（4749）、威力德生醫（7 713）上櫃案，為今年來通過上櫃審議的第21及22家公司。據統計， 今年來已有34家公司遞出上櫃申請，大幅超越年初預期的24家。

　　其中，新應材主要從事特用化學材料之研發、生產及銷售，董事長 為詹文雄，推薦證券商為兆豐證券、富邦證券、凱基證券及台新證券 ，申請時資本額8.22億元。

　　新應材112年營收為23.64億元，稅後純益3.18億元，每股稅後純益 （EPS）為3.86元；113年上半年累計營收為15.5億元，稅後純益3.6 9億元，EPS 4.47元。

　　威力德生醫主要是從事體外診斷設備之租賃及試劑銷售、人力派遣 及醫療資訊平台等服務，董事長為周國忠，推薦證券商為台新證券及 統一證券，申請時資本額為4.16億元。

　　威力德生醫112年營收則為9.41億元，稅後純益1.52億元，EPS為3 .71元；113年累計上半年營收為4.88億元，稅後純益0.86億元，EPS 為2.06元。

　　今年來申請上櫃家數共計34家，遠超越年初訂定24家的目標，今年 來已掛牌上櫃的家數則已有22家；統計目前已獲櫃買中心董事會通過 但尚未掛牌上櫃，共有明遠精密、銳澤、力領科技、全家餐飲、博盛 半導體、大井泵浦、久昌、博弘、裕山等9家準上櫃股，將陸續掛牌 上櫃。

　又見建商大手筆搶地，達麗建設、海悅國際、彥文資產管理顧問公 司宣布，合資豪砸95.88億元，買下大同公司位於台北市復興南路一 段150～162號、近忠孝東路口的精華土地及緊鄰復興南路一段的七棟 建物，基地面積達787坪，聯手插旗東區蛋黃區地段，換算每坪土地 交易金額達1,218.14萬元，推升東區SOGO商圈的房市熱度。

　　大同26日公告，子公司大同資產以95.88億元處分台北市復興南路 不動產，預計將有66.9億元處分利益入袋，換算貢獻每股獲利逾2.8 元，力拚年底前交割。

　　大同表示，加上日前以131.25億元處分芙蓉大樓完成交易，兩筆資 產處分全數入帳後，不僅能彌平過往特別盈餘公積的虧損、挹注營收 獲利，更可加速實現經營團隊明年發股利目標，明年股利有望再躍進 。

　　達麗副總經理廖政雄表示，達麗聯手海悅、彥文買下大同公司位於 復興南路近忠孝東路口的土地與建物後，預計採都更方式完成開發， 並持續整合鄰地地主。

　　據了解，買方三家業者出資比分別為達麗6成、海悅3成、彥文1成 ，其中彥文資產管顧負責人為科技聞人詹文河，也是台積電供應鏈大 廠新應材的大股東，而新應材董事長詹文雄也是海悅主要股東之一， 海悅4月才斥資3.77億元入股新應材，且詹文河的台灣樂菲公司，先 前才攜手璞永建設、璞慧建設及璞慶開發、海悅等八家公司，共同斥 資131億元買下大同公司的「芙蓉大樓」資產，與海悅合作密切。

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。

本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。

久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。

久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。

上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。

至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。

興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。

　　台灣特用化學產業的產值，隨著台積電採購台國產化原料的比重逐 年上升，法人預估，2024年約占65％、到了2030年目標將達68％，去 年優於原先預估的62.5％，包括前段製程、黃光顯影、清洗、溶劑設 備、廢液回收等應用；台股半導體化學品供應鏈如：晶呈科技（476 8）、勝一（1773）、中華化（1727）等特化族群，近來漲勢吸睛。

　　據統計，永光、中華化、達興材料、勝一、長興、三福化、晶呈科 技、康普、上品、光洋科、崇越、華立、揚博等上市櫃個股，加上興 櫃登錄的新應材、台特化等，總計有15檔半導體化材類股，絕大多數 近五日漲幅不俗，儘管近二日漲多回測，法人對後市需求、基本面仍 相當看好。

　　台新投顧副總經理黃文清表示，國內半導體化學品供應鏈的產品應 用主要在於銅蝕刻液（3nm用）、光阻清洗液、BARC周邊材料、蝕刻 液、濕式化學品等，後續還包括廢水分類及資源化等，如機台分流、 回收系統、廢水處理、回收再利用的流程。

　　其中，打入當前市場最關心CoWoS先進製程的公司有：新應材、台 特化、晶呈科技、勝一、上品、中華化、達興材、康普等8檔。法人 機構預預估的獲利今、明年EPS均較前一年有所上調。

　　法人指出，溶劑設備廠上品在手訂單已自谷底回升，新增訂單主要 來自台系半導體客戶先進製程擴廠計畫，加上美系半導體、化工客戶 重啟拉貨，可望帶動2024年營收年增近雙位數。此外，上品主要客戶 往後眾多擴廠規劃，提升其後續獲利的能見度，外資26日邁入連五買 183張，上品股價也連三漲、收387元，挑戰季線反壓；國內投顧法人 預估，上品2024、2025年EPS分別為23.53元、26.1元，呈現逐年成長 。

　　法人另表示，台積電第二季法說上修CoWoS產能規劃，由於CoWoS產 能陸續開出，加上外包協力廠商產能，可望打開AI GPU產能瓶頸，帶 動出貨量逐步走揚。2024～2025年台積電擴充CoWoS產能趨勢明確， 相關先進封裝設備供應鏈如辛耘、弘塑、萬潤等，也可留意。

1.董事會決議日期:113/08/12
2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:林義盛/副總經理
3.許可從事競業行為之項目:林義盛副總經理擔任成信實業(股)公司法人董事代表人。
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司經理人期間。
5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:全體出席董事同意照案通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:無。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/12
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01-113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,549,810
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):533,714
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):280,753
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):436,446
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):368,575
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):368,726
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):4.5
11.期末總資產(仟元):4,751,008
12.期末總負債(仟元):2,138,221
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,602,578
14.其他應敘明事項:無。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/07/23
2.審計委員會通過財務報告日期:113/07/23
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01-113/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):691,959
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):207,417
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):88,284
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):197,717
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):172,857
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):173,022
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.11
11.期末總資產(仟元):4,603,513
12.期末總負債(仟元):2,208,183
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,395,330
14.其他應敘明事項:無。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/23
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:
(1)原發放股利種類及金額:
盈餘分派現金股利新台幣229,615,022元，每股配發2.80000000元。
(2)變更後發放股利種類及金額:
盈餘分派現金股利新台幣229,615,022元，每股配發2.79422791元。
4.除權（息）交易日:113/08/07
5.最後過戶日:113/08/08
6.停止過戶起始日期:113/08/09
7.停止過戶截止日期:113/08/13
8.除權（息）基準日:113/08/13
9.現金股利發放日期:113/08/27
10.其他應敘明事項:
(1)依113年03月27日董事會決議授權董事長調整現金股利配息率、訂定除息基準日、
發放日及其他相關事宜。
(2)本公司董事長於113年07月23日訂定除息基準日、發放日及調整配息比率相關事宜。