櫃買中心創櫃板即將再添生力軍，專門提供ToF 3D影像辨識技術服務的軟硬體整合商伍碩科技（7420）將於17日登錄創櫃板。

　　伍碩科技具備3D影像串流演算法與系統整合核心技術，專精於光機電設計、嵌入式系統整合、AI視覺演算法及硬體加速，其技術廣泛應用於多項前瞻領域。

　　首先，在車用電子市場，提供先進的駕駛監控與手勢控制系統；其次，在智慧城市與建築領域，推出微型化且具思考能力的3D AIoT終端方案，讓邊緣設備精準感測人與物，並可連結雲端即時分析。

　　至於最新開發的3D影像融合觸發模組經整合ToF深度相機與其它感測器（如RGB、熱成像及IMU慣性向量等感測器），能精準計算空間三維點雲及辨識空間中的人事物，另開發的機器人複合感知模組能賦予新世代機器人強大的具身智能（Embodied AI），使其能如人類般精準感知三維空間並與環境進行靈活實體互動。

　　伍碩曾榮獲InnoVEX Top 26新創企業殊榮及協助華碩電腦公司推出 Xtion2深度相機，且與英飛凌及意法半導體等公司有豐富量產合作經驗。未來將持續深耕3D感測與具身智能技術，引領AI視覺與元宇宙應用的新時代。

櫃買中心創櫃板再添生力軍，伍碩科技（7420）將於17日登錄創櫃板。伍碩科技曾榮獲InnoVEX Top 26新創企業殊榮及協助華碩電腦推出Xtion2深度相機，且與英飛凌及意法半導體等公司有豐富量產合作經驗，未來將持續深耕3D感測與具身智能技術，引領AI視覺與元宇宙應用的新時代。

伍碩科技在創櫃板掛的產業類別是電子科技，因其營運具備3D影像串流演算法與系統整合核心技術，專精於光機電設計、嵌入式系統整合、人工智慧（AI）視覺演算法及硬體加速，其技術廣泛應用於多項前瞻領域：在車用電子市場，提供先進的駕駛監控與手勢控制系統；在智慧城市與建築領域推出微型化且具思考能力的3D AIoT終端方案，讓邊緣設備精準感測人與物，並可連結雲端即時分析。

而其最新開發的3D影像融合觸發模組經整合ToF深度相機與其它感測器，如RGB、熱成像及IMU慣性向量等感測器，能精準計算空間三維點雲及辨識空間中的人事物；另開發的機器人複合感知模組，能賦予新世代機器人強大的具身智能（Embodied AI），使其能如人類般精準感知三維空間並與環境進行靈活的實體互動。

伍碩科技曾榮獲InnoVEX Top 26新創企業殊榮及協助華碩電腦推出Xtion2深度相機，且與英飛凌及意法半導體等公司有豐富量產合作經驗。未來將持續深耕3D感測與具身智能技術，引領AI視覺與元宇宙應用的新時代。